傳聞多時的蘋果、英特爾的聯姻案終於有了下文，25日蘋果宣布將會以10億美元的價格併購英特爾的手機基頻（Modem）晶片部門。
事實上在高通、蘋果今年3月宣布世紀和解、彼此撤銷訴訟的同時，英特爾也在立刻宣告退出5G手機基頻晶片市場，當時就有人猜測以蘋果可能會收購英特爾的相關業務，如今傳言已經成為事實。
聯發科落空、台積電不變
英特爾的手機晶片業務其實是2011年以14億美元價格購自德國英飛凌，但是該手機晶片部門被英特爾收購後仍然虧損連連，就算蘋果下單給英特爾，但包括5G晶片開發時程緩慢拖慢iPhone上市進度、加上晶片品質速度不如高通等因素，使得英特爾無法延續PC的優勢，在手機晶片市佔上逐漸輸給了高通，因此有分析師認為此舉有望為英特爾甩掉包袱，專心轉型大型資料中心業務。
不過蘋果此招一出，也讓原先傳出有可能吃下蘋果訂單的IC設計廠聯發科要失望了，台經院研究員劉佩真表示，展望未來蘋果3-5年內真的發展出自家的基頻手機晶片，更可能逼得少了蘋果這個大客戶的高通轉往中階手機晶片市場與聯發科短兵相接。
相對台積電來說， 劉佩真則認為訂單可能「維持不變」，因為過去不管是高通還是蘋果都是下單給台積電，因此「未來不管是晶圓代工 、還是封測，都應該還是下給台廠。」
手機廠積極佈局IC設計
台經院產業分析師邱昰芳觀察，近年來手機終端廠，頻頻向IC設計端靠攏，皆是為了「拉高產品差異化、增強產品運算效能力 」，包括華為擁有自己的IC設計公司海思、三星也有自己的自製晶片The Exynos，甚至連小米也在2017年推出過自己的自製手機晶片澎湃S1，並且在近年來陸續透過併購的方式增強IC設計能力。
「目前拓展比較成功的是蘋果與華為，像是蘋果在iPhone 3Gs後開始自行設計處理器晶片，利用台積電代工的方式、讓自己掌握最核心的技術，有助於提高手機運算能力跟穩定性。華為旗下中高階手機也都採用自家海思研發的晶片，但是目前不管是三星、華為的晶片，都還是以自用為主。」
未來自製率會再提升
邱昰芳解釋因為手機終端廠商對晶片需求量很大，因此足以支撐開發晶片成本。「目前來說就算是擁有巨大手機晶片需求的華為、三星，主要用在自己的產品上，當然仍有不少外購晶片的需求。」
不過也不是所有手機廠開發晶片都順遂，自從小米2017年推出首款自行設計的澎湃S1手機晶片後，後續似乎「卡卡的」，邱昰芳表示「IC設計廠商還是與終端廠商文化有所不同，因此可以看見小米後續改用併購的方式加速晶片開發進度，增強藍芽耳機、智慧穿戴的晶片設計能力。」
邱昰芳也展望隨著貿易戰、科技戰加速的情況下，手機廠商一定會越來越重視自行開發零組件的能力，「仰賴單一廠商風險較高」，她解釋手機廠商過去自行開發晶片是希望產品差異化，但現在更像是希望供應鏈自主，「在這部分有逐漸明朗化的趨勢。」
