第三代半導體好夯！材料革命吸引全球企業投資熱潮，面對龐大商機的同時，很多人還是霧煞煞，到底什麼是第三代半導體？
半導體材料歷經3個發展階段，第一代是矽（Si）、鍺（Ge）等基礎功能材料；第二代則進入2種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表，是1980年代發展出來的技術；第三代則是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬頻化合物半導體材料，是2000年之後才開始投入市場的新技術。
5G、電動車等需求推升，第三代半導體材料適合功率半導體應用
大多數半導體元件都是以矽作為基礎材料，不過，矽基半導體受限矽材料的物理性質，性能不如化合物半導體材料。第二、三代不會取代第一代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。第二、三代半導體材料重要特性為寬能隙，因此有耐高電壓、高電流的特性。
氮化鎵、碳化矽則有高頻、高壓等優勢，加上導電性、散熱性佳，元件體積較小，適合功率半導體應用。近來在 5G、電動車等需求推升下，也成為明日之星。中國在第一代與第二代半導體布局嚴重落後，在新的「十四五規畫」中，就預計投資10兆元台幣，發展第三代半導體。
第一代矽材料仍占9成
即使第三代半導體受到矚目，根據工研院產科國際所統計，目前第一代半導體材料市占率約9成，第二、三代合計約1成，如果只看第3代半導體，大概只有1/100。化合物功率半導體（就是第二代、第三代半導體）去年市場規模約298億美元，預估2030年可上看435億美元。
第二代半導體中，大家較為耳熟能詳的可能是砷化鎵，因應5G需求，砷化鎵三雄穩懋、全新、宏捷科都曾經大漲一波；這些公司在第三代半導體領域腳步也相當積極，中美晶則是另一股積極投資第三代半導體的勢力，在去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造。
想像空間不小，題材轉否轉為實質獲利？
台積電在這個領域早已發展多年，台積電已經為意法半島體生產車用的化合物半導體晶片。漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，之前有瀚薪負責車用化合物半導體晶片設計瀚薪、嘉晶負責基板和磊晶技術、漢磊負責代工製造。
富采（原晶電）由於LED製造需要化合物半導體磊晶技術，2018年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。 半導體上游的環球晶，也早已投入第3代半導體領域，氮化鎵產品已進入量產階段。
雖然第三代半導體想像空間不小，不過短期來說，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在持續改善中，成本也居高不下，就投資而言，最好找原本體質及獲利就不錯、以及在此領域研發已經開始有成果的公司，才能將題材轉為實質獲利。
