《日經亞洲評論》周四報導指出，試圖擴大產能的晶片製造商被迫等待一年半或更長時間，才能獲得關鍵設備，因為前所未有的零件短缺和供應限制打擊晶片設備產業。
多位消息人士透露，美商應用材料、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）、荷蘭ASML等一流半導體設備商向客戶示警，他們必須等待長達18個月，才能買到一些關鍵機器，理由是鏡頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模組全部缺貨。
設備交貨等待期等待18個月
與此同時，晶片設被的需求持續激增。台積電、聯電、英特爾和三星電子都計畫擴產，其中一些最早將於明年投產，消息人士稱，他們開始擔心過長的交貨期會影響擴產計劃；台積電、聯電和三星甚至派遣高管道海外，敦促設備供應商努力加班趕工。
設備的交貨時間大幅拉長：從2019年大流行前的平均3到4個月左右，到去年變成10到12 個月之久。現在業內消息人士表示，由於在整個供應鏈中，組件短缺和物流延誤的狀況百出，現在晶片設備交貨延誤的情況為數十年來最嚴重。
消息人士指出，美商科磊製造一些檢測設備，客戶等待這些設備交貨的時間超過20個月。PCB大廠欣興電子董事長表示，用於製造基板的設備交付期長達30個月，而去年只需要12到18 個月。《日經亞洲評論》對其他科技業高管的採訪也反映這一現象。
科磊某些檢測設備交貨期為12個月
這現象引起晶片製造商和設備供應商產生危機感。
「上個月，一家零部件供應商告訴我，他們的交貨時間約為6個月。上周，他們改口說，交貨期延長到8個月，本周變成10個月。」美國一家一線晶片設備製造商的經理說。 「聽到這麼長的交貨時間，我腦袋一片空白了；我被夾在晶圓廠客戶和上游組件供應商之間，真的很痛苦。」
《日經亞洲》獲悉，美國最大晶片設備商應用材料上個月召開一次全體內部會議，執行長敦促員工盡其所能確保機器的組件和晶片供應安全。
美商科磊今年1月份在法說會上指出，由於需求和供應鏈問題增加，其設備的交貨時間平均拉長至11個月，某些高需求產品的交貨時間更是拉長至12 個月。
台積電也擔心設備供應商的交貨問題
另外，在晶片製造商方面，消息人士稱，台積電擔心設備延遲交付，會耽誤美國、台灣和日本新廠的量產時間表。台積電的採購團隊經常飛往美國和其他地方，與供應商合作，試圖將交貨日期提前。據《日經亞洲》之前報導，由於建築工人短缺，台積電亞利桑那州廠的興建進度已經落後。
南韓三星電子拒絕置評。台積電告訴日經亞洲，自大流行開始以來，他們一直在與供應商密切合作，應對供應鏈暫時中斷狀況。
全球第四大晶圓代工廠商聯電確認，已派主管出差到美國和歐洲的設備供應商，但是表示要供應商提前交貨，並不容易。
半導體設備商短缺零部件
「我們走訪供應商發現，他們短缺零部件的情況仍在惡化，這要拖到2022年下半年才會開始改善。」聯電財務長劉啟東表示。劉啟東還證實，聯電的擴張計劃可能會受到設備延誤的影響：「台南擴建產線仍預定2023年中期左右投產，但產能提升速度肯定會慢於預期。」
ASML告訴《日經亞洲》：「業界一致認為晶片短缺可能會持續兩年，整個產業都在加緊解決這個問題。」
然而，《日經亞洲》對10多位業界高管的採訪發現，許多為設備製造商供貨的零部件公司不願擴大產能。
與此同時，多位業界高管表示，短期內不考慮更換晶片設備的組件或材料，因為任何替代方案都必須經過漫長的驗證過程，才能確保生產連續性和品質。
精密部件僅由少數「隱形冠軍」製造，不可能被替代
一些精密部件僅由少數「隱形冠軍」製造，例如日本Iwaki的化學處理泵和德國蔡司（Zeiss）的高階鏡頭，很難為這類型產品找到合適的替代品。
許多消息人士將當前供應的限制和汽車業的情況進行了比較，去年車用晶片需求突然激增，供應卻受限，導致晶片短缺，迫使車商減產。
美國一家一線晶片設備製造商的經理抱怨，「從不同的組件到物流，瓶頸太多了，而且一個接一個出現，這景象似曾相識，汽車、個人電腦和智慧手機製造商也曾極度短缺晶片。」
設備零組件短缺可能持續一整年
為了擴大本土產能，解決短缺問題，保障國家安全，美、日、歐政府努力建立本土半導體供應鏈，進一步刺激晶片、設備、材料的需求。
日經亞洲去年首次報導披露，晶片和零部件短缺已蔓延至半導體設備領域。光刻機製造商ASM International執行長最近在接受日經亞洲採訪時警告說，短缺可能會持續一整年。
摩根大通的亞太科、媒體和電信研究聯席主管 Gokul Hariharan表示，新設備的交付週期冗長，可能導致新增產能推遲3到6個月上線，但他也表示，半導體產業應考慮消費電子需求最近有放緩的跡象。
