老驥伏櫪的張忠謀先生，退而不休地持續對台灣晶圓代工的未來發表高見。針對英特爾現任CEO對於「全球晶圓代工產能過度集中在亞洲」的論述，4月份張老終於有積極回應──台積電成本低50%，且坐擁nVidia、AMD、Apple等美系大客戶──這可能是台積電將面臨的最大競爭風險。
當美國出手後，過去美國半導體業者不投資製造的壞毛病──因為毛利率、營益率在晶圓廠的折舊費用而不好看──將出現逆轉。
拜登將在半導體產業狂砸5百億美元
拜登政府的新一輪「基礎建設方案」中，有高達500億美元將投放在半導體的製造與技術開發上，有了政府龐大資金的奧援，英特爾馬上成為美國半導體的「國家隊」，台積電還是光桿一枚。
台灣、日本都位於太平洋火環地震活躍區，兩岸軍事衝突風險高，若此「天災人禍」在2024年美國下任總統任內發生，台灣的「矽盾」是否不堪一擊？
14日台積電法說，三率三升，今年EPS估35元；但當日ADR重挫3.09%，15日現貨開低近2%。美國2022升息力道加大下，先進製程訂單將大砍單，半導体本益比下修後，台積電600元站不回去！」
升息是翻轉半導體多空景氣推手
台積電為了賺代工製造的辛苦錢──雇用低薪、辛苦程度如日本「阿信」的台灣工程師──而一頭熱地砸錢蓋天價的12吋晶圓廠，這樣龐大的折舊，具有轉賣困難之沉沒成本（Sunk Cost）特性的廠房、設備，正是台積電的商業模式經不起景氣循環的考驗──而當前美國Fed的快速升息，正是扭轉半導體／晶圓代工景氣由多翻空的致命推手。
此外，台積電在先進製程超越三星、英特爾，這是應該；這兩家半導體的全球大廠，採取「進退有據」的發展策略，但台積電沒有。三星有龐大的智慧型產品出海口，晶圓代工不行，還有其他的收入來源；況且，高階製程良率不佳，是可以迎頭趕上的：難不成，只有台灣電資科系培養的人才，才能做好高階製程？
英特爾本來就是走「輕資產」的發展策略，宣布進入晶圓代工應是向美政府「圈錢」用的，且其競爭優勢在於自製晶片、數據中心、自駕平台──2017、2020年分別收購了以色列的自駕平台大廠Mobileye、Moovit──這才是其本業。別忘了，當年英特爾由IDM（整合晶圓設計製造）轉型後，才有台灣這些晶圓代工業者接單的機會，而台積電呢？
英特爾向美政府「圈錢」，台積電、三星用「血汗」打造
台積電由一群技術好手擔綱，但看不清終端市場需求、總體經濟變化對於客戶下單的衝擊。我認為台積電應設立「經濟研究團隊」，以自保地領先客戶掌握終端需求；要不然一味擴廠生產的結果，可能是在當前「通膨─升息循環」中敗下陣來。
這也是為何張老一手創辦的台積電之ADR價格，在2021年Q1見到142.2美元的高點後，一路滑落到22日收盤的95.68美元，自波段（也是歷史）高點重挫了32.75%。據此，台積電波段低點推估可下跌至462.68元！
在張老眼中，台積電的主要競爭對手是韓國三星；至於中國業者之半導體製程還差5年，英特爾沒有台灣、南韓半導體業者的「成本優勢」。
講白了，就是台積電、三星的晶圓代工商業模式都很「血汗」，製程工程師做好做滿輪班時間，談不上功勞──好像都是老闆的天縱英明──也看不見苦勞，只有疲勞，搞不好還得肺癆，這也是歐美工人不幹的苦差事。
如果美國要求交出先進製程...
還有，張老自己有為台積電研發出任何一個晶圓代工的製程嗎？又為何麼要賣台積電股票，捐一大筆錢給與他沒關聯的MIT史隆商學院。
總結，不同於台灣政府可限制台積電的中國廠只能生產低於14奈米製程的產品；但台積電未來的美國廠，能否只生產成熟製程的產品？如果我們的政府扛不住美方的壓力，3奈米、5奈米的Fin FET製程都大放送，那麼是否自斷未來的競爭力？對了，莫忘了3奈米更先進的GAA製程只有三星在挑戰，一旦挑戰成功，台積電在先進製程的競賽也就GG了。
本文授權轉載自邱宏仁臉書
