黑熊學院13日（二）舉辦例行主題講座，邀請專家學者探討美國晶片戰略以及全球供應鏈現象，並針對近期擴散之「矽盾瓦解」、「失去護國神山」、「美國掏空台灣」等不實說法予以解讀，以國際關係、科學、專業的角度導正視聽，並由黑熊學院創辦人沈伯洋教授擔任引言人，揭露中共近期利用晶片供應鏈的全球布局，散佈「台積電去台化」、「政府賣台」，並擴大「疑美論」之認知作戰。
中共認知作戰裂解台灣信心
本次講座由黑熊學院創辦人沈伯洋辦認引言人，他以資訊戰專家身份指出，有關於台積電的論述，從去年12月就開始流通，一開始說的不是掏空，而是如果發生戰爭，要炸掉台積電，中共便不會有任何戰略優勢，這樣的言論別容易吸引投降主義者。不到半年，出現「即使戰爭不爆發，美國也會把台積電移到美國」。時至最近，美國媒體「彭博」10月有篇中共攻台，美國將協助撤離台積電的晶片工程師的新聞發出後，隨著台灣媒體跟進報導，再加上在地協力者等炒作，使得疑美論的論述廣泛傳播。
沈伯洋表示，而中共對台散播各式陰謀論、疑美論，需要以半年到一年的季度來觀察，透過長期鋪陳、鋪梗，讓「台積電」的相關陰謀論出現在眾人視野當中，使人半信半疑，等到台灣媒體、社群網絡一起加入討論後，便會大幅度散播，此時便很難再改變相信「美國吃定台灣」、「美國掏空台灣」、「美國出賣台灣」的相信者，顯現中共是非常有策略的在進行陰謀論作戰，並不是特別針對選舉前後投入鋪天蓋地的攻擊，而是選舉之前很長一段時間來操作，對共產黨來説，「什麼時候都叫做戰爭」。
中共認真作戰手段層出不窮
沈伯洋也提醒類似的策略在不同議題上多有中共操作，民眾在接受可疑資訊時應透過資訊查核管道，得到專業的論述，並且不要落入「資訊迴避」與「政治冷感」的陷阱之中。
沈伯洋説，中共會透過各式各樣的議題來裂解台灣，不論是對政府的信心、對西方國家的信心、對民主體制的信心，甚或對專業人員的信心，每個層面都是同時間在進行，短期間看不出效果，但一年之後效果就非常巨大。他舉例中共為破壞台灣民眾對疾管署的信心，創立了8個繁體中文的Youtube頻道，在八個月的時間內得到三千多萬次，當中全部都是陰謀論，同時有一千六百多個Facebook帳號將陰謀論散步至各個社團，等到台灣選舉時，就會有政黨、公關公司抓住這些「假議題」來極大化，讓眾人不疑有他，因為半年前就在鋪梗了。
他也提醒，中共目前正在醞釀的議題是「台灣治安很差」，「治安」的議題配合「黑道」的議題，不斷藉由微博大Ｖ（追蹤數50萬以上的博主）放到Facebook做擴散，並透過抖音不斷散佈現在的政府是「黑道治國」，鋪梗讓群眾建立「政府與黑道掛鉤」的印象，並且會在近期大擴散。
台灣是美國的「先發隊友」，不是競爭對手
中華經濟研究院副研究員兼資深副執行長李淳指出，美中現在進入了戰略對抗的關係，雙方都尋求「改變自己的風險」、「強化自己的優勢」。美國的策略是「投資、壯大自己」，「經濟安全、經濟自主」，「尋求結盟」，而台積電去美國生產，是美國尋求「經濟安全」的手段，關鍵在維持美國的安全備援，並非將台積電移植到美國，在過去大量電子代工都在中國進行的情況下，美國在追求供應鏈風險分散的策略下，必然更拉緊台灣，才能做最好的風險管控。
美國祭出的科技對抗三支箭，包含了「出口管制」、「供應鏈安全」、「外人投資審查」，凡是受「出口管制」的行業（例如關鍵技術）就要受「出口審查」，出口管制成為美中高科技戰略競爭的主要武器，半導體就在這個範圍內。美國10月發出的禁令，當中即明確管制不論法人與自然人，輸出產品、軟體、技術者，或相關開發或生產之軟體與技術，應申請許可。
技術方面，則限制14/16 nm以下邏輯晶片、18nm以下DRAM、128層以上Flash輸往中國，這樣的限制幾乎可以說是封印了中國開發先進製程半導體晶片、設備，或製造超級電腦的可能性，而半導體自主的難度，甚至高於中共曾制定的「兩彈一星」目標，過了20年仍難以達成。
美國國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）提出美國要儘可能拉開與競爭對手的差距，美國2018年修法，加入確保外交戰略、強化美國工業基礎（如涉及國家安全之新興科技）、美國國防工業優越性等所謂國家安全目標，祭出了：
產品管制：晶片、生產設備、材料
科技管制：晶片設計、AI、監控軟體
實體管制：華為、中芯國際（目前已有約600個中國實體列管）
針對去台化的謬論，李淳認為台灣是「先發隊友」，而不是競爭對手。現今有人對比當年美國美光與日本Toshiba的競爭，最終由美光勝出，台灣韓國代工因而茁壯，然而背景與今天大不相同，光是看台積電亞利桑那廠移機典禮出席美國貴賓（拜登、蘋果執行長庫克、NVIDIA黃仁勳、AMD總裁蘇姿丰）就能知道，美國不僅要拉緊台積電，更不可能透過設廠美國來扶植Intel代工（AMD、NVIDIA、蘋果皆與Intel競爭）。
台積電的三大優勢在於「科技領先」、「客戶信任」、「經驗累積」，其中「客戶信任」尤其是砸大錢也無法換來的（AMD不信任intel代工、蘋果不信任Samsung代工），而在供應鏈過度集中的風險下，即使設廠美國價格高昂，也是需要的保險。
然而，台灣的半導體產業仍有挑戰，我們面對激烈的跨國人才競爭，同時也面對下世代科技的突破，可能完全取代現有科技，台灣需要參與科技跳耀。在準備方面，他提出台灣在全球經濟壁壘成形之時，應該更加走向世界，達成落地服務世界各地，而經濟方面尤以能源安全為重要目標。
台積電赴美並沒有沒有「掏空台灣」
現代文化基金會研究員陳冠憲，以專業的技術研究提出分析。台積電在近期新聞稿提到將在亞利桑那廠2026年完工後，年產60萬片晶圓，對比目前台積電在臺灣年產1,356萬片，僅佔4%，既不能成立去台化，也達不到掏空台灣。
他也提到在今年11月中，曝光機大廠荷商艾司摩爾將在台灣投資300億，對比同期在南韓近投資約60億台幣，若「去台化」成立，這樣的投資未免太不合邏輯。不僅艾司摩爾，從去年到今年，日本ADEKA、德國默克、日本住友電木相繼宣布將在台灣投資數億到數百億不等半導體相關設備與廠房，這些廠商在投資前都做過深入的市場研究，從政治、國際、策略面作出分析。
就中國的半導體現況而言，援引「中國製造2025這份官方文件」，預計2025半導體製程與國際同步，中芯國際目前的最先進製程落在16奈米，與台積電相差三世代，估計要花上4至6年才能與台積電技術同步（且台積電不進步），同時，中芯國際晶圓代工市佔率約6%，且獲利以65奈米與15微米製程為主，整體而言生產主力還跟不上國際成熟製程。
他也指出美國自2020年便邀請台積電至美國生產，當時鎖定在2024年生產5奈米成熟製程，月產能僅兩萬片，合理推斷是特殊用途，而非消費性電子產品，多半是軍武相關，可以不計開發成本的特殊晶片，2022年在是預計在2026年能夠量產3奈米，年產能60萬片，無論何者，都是備用備援的概念，為了確保美國本土有基本的生產能力。
最後，陳冠憲整理出目前台灣半導體產業的優劣勢與機會威脅。
優勢：
• 晶片製造的先進技術與超高市佔率
• 晶片封測的先進技術與超高市佔率
• 完整產業聚落(高階至低階製程、輔助產業、 人力資源，這些都跟著製造業跑，而不是前端IC設計，聚落是龐大的)
• 電子相關企業多元性高
• 具有從電子代工到先進晶片的發展歷史與經驗
劣勢：
• 本土原材料、設備的技術相對弱
• 能源進口國。半導體製造為高耗能產業
機會：
• 供應鏈的⺠主程度高、友台指數高、中國因素 不高
• 日本強項是設備、原材料。與台灣互補性高
• 美國對先進晶片製造的不安
• 中國「量產」製程能力落後三個世代
• 東南亞、印度尋求取代中國產線的機會
威脅：
• 中國威脅。例如：軍事威脅、技術偷竊
• 美國對先進晶片製造的不安
