美國電腦製造商戴爾希望在2024年之前逐步淘汰中國製造晶片，該公司還要求其他組件供應商和產品組裝商，協備在越南等國家/地區建立產能。
「這種（去中國化）的趨勢不可逆轉。」供應商高管談到科技業生產線轉移時說道。
戴爾的目標是2024年完全停用中國製晶片
《日經亞洲評論》本週報導，戴爾的目標是2024年完全停用中國製晶片，並通知供應商大幅減少產品內「中國製零組件」的數量，推動供應鏈產地多元化，回應華盛頓與北京之間緊張局勢。
消息人士告訴《日經新聞》，「這家全球出貨量第三大電腦製造商2022年底告訴供應商，它的目標是「大幅降低」中國製晶片的使用數量，包括非中國本土晶片商的晶圓廠所生產的晶片。」
他們表示，戴爾的目標是到2024年，其產品使用的晶片全部都在中國以外的工廠生產。
電子產品製造商加速撤離中國
此舉再次證明，美國和中國之間科技戰爭正在促使電子產品製造商加速撤離亞洲最大經濟體中國，轉移到越南等東南亞國家。
直接了解此事的人士表示，戴爾的目標非常激進。決定性的轉變不僅涉及中國本土晶圓廠生產的晶片，還涉及非中國供應商中國廠生產的晶片。如果供應商沒有應對措施，他們最後可能會失去戴爾的訂單。
消息人士指出，戴爾的美國國內競爭對手惠普也開始對供應商進行調查，評估將生產和裝配線撤離中國的可行性。
戴爾要求零組件廠商在越南建廠
除晶片外，戴爾還要求，電子模組和印刷電路板（PCB）等零組件的供應商、產品組裝商在中國以外國家如越南建立工廠。
以前，戴爾和惠普等電腦製造商從中國境內晶片開發商採購晶片，而不擔心它們的製造地，如今態度180度轉變，令一些業內人士感到意外。
戴爾和惠普的一家晶片供應商的高管告訴《日經亞洲》，筆電內部有成千上萬的零組件，多年來，生態系統在中國已經成熟和完整。以前我們知道戴爾有計劃從中國轉向多元化，但這一次有點激進。」
「去中國化」的趨勢不可逆轉
「美商甚至不希望晶片在中國製造，理由是擔心美國政府的政策，這只是一個評估，這次不是狼來了，而是一個真實、正在推動的計劃，而且這種趨勢是不可逆轉的。」
當被問及去中國化計劃時，戴爾告訴《日經亞洲》，「我們持續探索全球供應鏈多元化，對我們的客戶和業務都具有意義，但是中國仍是我們團隊成員和客戶服務的重要市場。」
這家電腦製造商沒有詳細評論產地多元化計劃，僅表示，「為了最好滿足我們客戶和合作夥伴的需求和期望，我們在全球供應鏈建立地理多樣性、靈活性和穩定性。」
蘋果將首次在越南生產MacBook電腦
出於國家安全的疑慮，華盛頓加大對中國晶片業的打擊力度。去年10月，美國公佈幾項管制對中國出口的嚴格措施。在此之後，中國最大晶圓代工中芯國際11 月表示，部分美國晶片開發商客戶對於是否下訂單猶豫不決。
這些緊張局勢為美商轉變PC供應鏈（包括組裝）幾十年根深蒂固的中國供應鏈提供新動力。根據研究機構Canalys的數據，戴爾和惠普2021年筆電和桌上型電腦總出貨量超過1.33億台，它們大部分都在中國江蘇省昆山市和四川省重慶市進行組裝。
蘋果計劃今年中期之前首次在越南生產MacBook電腦，這意味該公司所有主力產品都將有一些非中國的替代生產基地。
未來5到10年會有更多非中國的電子產品製造基地
美國和中國之間地緣政治緊張局勢升級，促使電子製造商現在更加認真執行在中國以外建立替代生產基地的計劃，涵蓋蘋果、其他美國電子製造商和品牌。」Isaiah Research的分析師 Eddie Han 表示。
Counterpoint 的科技業分析師Ivan Lam預期，未來5到10年將開始出現更多電子產品製造基地。
「區域生產中心將在印度、東南亞和拉丁美洲出現，這種轉變將從產品組裝開始，擴及更多零組件。我們仍然認為這需要很多時間，但這一次趨勢真的出現了，將是科技供應鏈的未來。」Lam指出。
《日經亞洲》要求惠普對計劃發表評論時，惠普表示，「我們在中國和世界各地都有強大的供應鏈業務，可以為我們的客戶提供服務。」
