綜合《路透》、《日經亞洲評論》報導，台灣電子產品組裝巨頭富士康周一（7月10日）宣布，已退出與印度金屬、石油集團Vedanta的195億美元半導體合資企業，使印度總理莫迪（Narendra Modi）打造晶片製造中心的計畫遇到挫折。
富士康與Vedanta的合作破局
去年9月，全球最大電子代工廠商富士康（鴻海集團）與Vedanta宣布達成合夥協議，投資195億美元建廠，在印度西部莫迪的老家古吉拉特邦（Gujarat）生產半導體和顯示器。
然而不到10個月，本周一雙方合夥關係破局，富士康發表一份聲明表示，該公司決定不再推進與Vedanta的合資企業，它與 Vedanta一致同意退出合資企業，2家公司都曾努力企圖將偉大的半導體理念變為現實，但是該公司沒有詳細說明原因。
Vedanta另外發表一份聲明表示，它已經安排其他合作夥伴，卻沒有透露細節。該集團表示：「我們會繼續拓展半導體團隊，我們取得知名集成裝置製造商的40奈米晶片生產等級技術許可，我們將很快獲得28奈米生產等級的許可證。」
富士康退出與Vedanta的合作關係，代表印度振興製造業計劃的挫敗。
印度打造全球電子業製造中心
印度資訊科技部副部長錢德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，富士康的決定對印度的計劃沒有影響，並說明這2家公司都是印度有價值的投資人，政府無權介入這2家民營公司為何或如何選擇合作或選擇不合作。
北京和華盛頓之間地緣政治緊張局勢加劇，印度盼望受惠於國際企業在中國境外建造替代製造中心的趨勢。新德里企圖打造印度成為全球製造業中心，認為這是帶動印度經濟規模躍升至5兆美元的關鍵。
電子製造是印度關注的領域，其目標是2025年銷售額達到4000億美元。政府2021年批准100億美元的激勵措施，以刺激本地半導體製造。符合條件的製造項目將獲得建造成本一半的補助，促使Vedanta等財團加大意願。
美光將在印度投資8.25億美元
富士康－Vedanta合資企業是尋求半導體製造補助的3家企業之一。另外2家競爭廠商是ISMC的財團（包括技術合作夥伴以色列的Tower半導體公司）、以及新加坡公司IGSS Ventures，分別承諾投資30億美元。
然而，這3家廠商都沒有獲得政府的補貼。印度反而請晶片製造商提出新的補貼申請文件，電子和資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw在5月份告訴當地媒體，他與美國和歐洲晶片製造商舉行富有成效的會議。美國晶片製造商美光6月份宣布，將在印度投資8.25億美元，建造半導體組裝和測試工廠。
最近，美光的產品遭中國以國安理由被禁，該公司表示，印度項目將耗資27.5億美元，印度政府通過生產獎勵措施負擔一半成本，而工廠將建在古吉拉特邦，邦政府將承擔20％的成本。
Vedanta－富士康項目遇到阻礙
富士康以組裝iPhone智慧手機和其他蘋果公司產品而聞名，但是近年來，該公司企圖進軍晶片領域，以實現業務多元化。
全球多數晶片生產僅限於台灣、南韓等少數幾個國家，而印度尚未起步。去年9月，Vedanta－富士康合資公司宣布在古吉拉特邦建廠的計劃，莫迪稱該項目是推動印度晶片製造雄心的重要一步。
但他的計劃進展緩慢。 據路透社此前報導，Vedanta－富士康項目遇到關鍵問題，包括歐洲晶片商意法半導體作為技術合作夥伴的談判陷入僵局。
意法半導體無意參股合資企業
雖然Vedanta－富士康設法要取得意法半導體技術授權，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司增加持股，例如持有合作夥伴關係的股份。
一位消息人士稱，意法半導體對此建議沒有興趣，談判處於懸而未決的狀態。
印度政府表示，仍有信心吸引國際廠商投資該國晶片製造。印度預計2026年該國半導體市場銷售額將達到630億美元。
