《彭博》最新報導證實中國華為Mate 60 Pro的晶片是由中芯國際利用ASML的深紫外光刻機(DUV)製造,勢必會導致美國要求荷蘭ASML嚴格執行晶片設備禁令,但這也會加深ASML兩難困局,ASML第三季接單大跌42%,就是晶片設備需求疲弱的證據。
《彭博》10月25日報導,知情人士透露,中國中芯國際使用ASML的設備生產華為最新款5G手機的晶片,這引起美國加倍警惕。
中芯利用ASML DUV製造7奈米晶片
有人認為,美國太晚限制歐洲市值最高的科技公司ASML設備出口了,不足以阻止中國晶片製造技術的進步,ASML的浸入式深紫外線機台(DUV)與其他公司的工具結合,被用來製造華為的5G晶片。
ASML拒絕發表評論,沒有跡象表明他們對中國出售DUV,違反出口限制。ASML在阿姆斯特丹的股價周三收盤下跌0.34%至560.7歐元,今年來上漲8.5%。
美國與日本、荷蘭聯手封鎖,阻止華為Mate 60 Pro取得7奈米晶片製造技術,遏制中國的技術進步,並阻止解放軍軍事力量升級。
儘管美日荷聯合圍堵,華為仍在8 月悄悄推出具有5G通話功能和尖端處理器的新款智慧手機,令世界震驚。 TechInsights為彭博拆解華為Mate 60 Pro手機,發現內建的晶片是由中芯國際生產,這表明其製造能力遠遠超出美國試圖阻止中國前進的範圍。
這引發西方國家質疑中芯國際製造晶片的方法,也懷疑華盛頓主導的管制措施效力不張,中芯國際沒有回應置評請求。
DUV經過改造用來生產7奈米晶片,但成本比EUV高出6倍多
ASML在全球晶片供應鏈佔有舉足輕重的地位。 它壟斷了先進的極紫外光刻機(EUV),這是生產最尖端晶片不可或缺的設備,它還提供製造更成熟的半導體所需的深紫外光刻機(DUV)。
由於出口限制,ASML這幾年都無法向中國出售EUV設備。 但是業內分析師表示,不先進的DUV可以透過沉積和蝕刻設備進行改造,然後生產 7奈米、甚至更先進的晶片,改造製程的成本比直接使用 EUV昂貴6倍左右,因此在競爭激烈的市場環境中很難擴大生產規模。
然而,中國政府非常願意承擔很大一部分晶片製造成本。 多年來,中國公司一直在合法囤積DUV設備,尤其是在美國去年實施初步出口管制、日本和荷蘭也加入之後。
去年夏天,在拜登總統政府的壓力下,荷蘭政府宣布將禁止ASML 在未經許可的情況下將先進款式浸入式DUV光刻機(第二大能力類別的設備)的四分之三運送到中國。 ASML目前仍可向中國出口這些設備,但是從2024年一月起將禁止出貨到中國。
中國佔ASML第三季銷售額的46%,超過台灣的占比
根據ASML上周發布一份投資人簡報,該公司今年的中國業務大幅增長,因為中國晶片製造商在2024年出口管制全面生效之前追加訂單。
中國佔ASML第三季銷售額的46%,而第二季占比為24%,第一季只有8%。第三季中國佔比超過台灣客戶,台積電等台灣客戶第三季占比為24%,低於第二季的34%。
拜登政府本月宣布的新管制措施進一步限制DUV設備的出口。Covington & Burling LLP 出口管制律師Stephen Bartenstein和Peter Lichtenbaum表示,這些法規引用「最低限度規則的單方權利」,來管制含有任何美國材料的特定外國製造光刻機的銷售。
ASML執行長溫彼得(Peter Wennink)上周告訴投資人,美國和荷蘭的新限制措施將影響該公司在中國銷售額的15%。他說根據新規定,ASML仍可以將不先進的NXT:1980Di機台外銷至中國晶圓廠,但它不能向生產接近尖端半導體的工廠出售設備。
實際上,艾司摩爾(ASML)第3季接獲的訂單下跌幅度遠超過市場預期,該公司10月18日公布接獲的訂單總額較前一季大減42%至26億歐元(28億美元)。遠低於分析師預估的45億歐元。
雖然ASML手上仍握有龐大的待出貨訂單,但是因為通膨和經濟衰退疑慮衝擊消費者支出,半導體產業目前在放緩。彭博估算,ASML的最大客戶台積電第3季銷售下滑11%。在今年稍早,ASML表示計劃減緩新人招募。
不過,ASML預計對中國的出口管制措施不會對該公司今年或長期的財務前景產生重大影響,仍預計2024年收入將與2023年差不多。