南韓三星在美國的新晶圓廠將獲得60億美元補助，使其在美投資金額將來到440億美元，約1.4兆台幣，而三星獲得的補助比台積電還多10億美元，而南韓海力士4日宣布在美國印第安那州建設AI晶片用的高頻寬記憶體（HBM），預計也將得到美國政府補貼，雖然台積電在美國投資設廠似乎不如預期，但日本首相岸田文雄6日到訪熊本廠，大力讚揚台積電對日本半導體、汽車產業的貢獻。
外電報導，韓國三星赴美國德州泰勒市（Taylor）設廠，並且加碼到440億美元，合計約1.4兆台幣，等於是泰勒2廠，三星2021年斥資170億美元在泰勒市興建一座晶片工廠，預計今年底量產，這次算是「加碼」。
韓國三星蓋德州二廠，將得到60億美元補助
報導引述知情人士透露，三星預計4月15日在泰勒市當地召開記者會宣布此消息，目前對外不予回應，值得一提的是，三星已獲得美國政府引《晶片法》給予60億美元補貼，比台積電多出10億美元，當然，美國本土廠英特爾獲得補助最高，一共有85億美元補貼和110億美元貸款。
無獨有偶，SK海力士4日宣布，將在印第安納州西拉皮埃特（West Lapiet）建造AI內存先進封裝生產基地，一座高頻寬記憶體（HBM）廠，並與普渡大學等當地研究機構合作進行半導體研發，這將是美國本土第一座AI先進封測廠。
韓國的媒體也跟著報導，SK海力士將投資5.2兆韓元、約40億美元在印第安納州建造高頻寬記憶體（HBM）廠，預計2028年量產，並計畫取得美國政府補助，以目前已獲得美國政府530億美元晶片法補助半導體廠總額扣除，海力士還有超過100億美元的補貼空間。
海力士第一個HBM廠，蓋在美國印地安州
在去年第四季，海力士高層對媒體詢問設置高頻寬記憶體（HBM）三緘其口，沒想地第一座就設在美國，顯然是預備接先進AI晶片的單，然而設定2028年量產，可能預設要接三星自己的單。
AI晶片已成了全球一線半導體廠最新戰場，台積電的先進封測廠將有兩座，而韓國廠則在美國設先進封測廠。
台積電在美國廠看似進度受阻，獲得補貼也無法和他國廠相比，但在日本卻獲得政府大力的支持。日本首相岸田文雄雖然沒辦法親自參加2月底台積電熊本廠揭牌，卻在4月6日前往台積電熊本廠參訪，和台積電總裁魏哲家交換意見。
台積電表示，岸田文雄本月6日蒞臨JASM，與台積公司、JASM、索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）、電裝株式會社（DENSO Corporation）以及熊本當地企業進行會談，藉以了解JASM目前進度及對熊本當地帶來的效應。
日本政府力挺台積電，已給4千億台幣補助
岸田文雄致詞時指出，台積電熊本設廠對日本整體產生很大的外溢效應，「不光是半導體產業，對電動汽車等多數產業來說都是重要的計畫」，此外正逢花蓮4月3日發生大地震，岸田文雄也表達慰問之意。
在岸田首相到訪之際，魏哲家也證實，台積電日本第二工廠預定落腳熊本菊陽町，並再次感謝日本政府大力支持，與當地企業建立堅固的關係。日本政府將補助台積電熊本二廠7,320億日圓（約1547億台幣），等於單一個廠就超過1千億台幣，熊本一廠獲得2566億台幣補貼，然而在美國是2個廠僅獲得1千多億台幣補助。
台積電熊本一廠將於今年底量產，目前在地採購僅25％，因此魏哲家在致詞時說，熊本一廠預計於2030年，達到在地採購率6成之上，共同振興日本半導體。
