「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你買越多台積電的晶片，就省下越多成本）在台積電第二季法說會上，第一次以董事長身分主持的魏哲家回應法人提問時，借用了大客戶輝達CEO黃仁勳的名言，強調台積電對客戶的貢獻。
台積電（18）日舉行法說會，當天並公佈2024年第二季財務報告，合併營收約新台幣6,735.1億元，稅後純益約新台幣2,478億5千萬元，每股盈餘為新台幣9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是歷史最高的第二季EPS），受惠於AI晶片需求強勁，第2季營收與獲利超過財測。
第二季營收、獲利超越財測，2奈米以下製程2026年全面量產
魏哲家表示，高階封測仍供不應求，1、2奈米製程預計2026年下半年量產，對營收產生貢獻，客戶都很想要盡快進入1、2奈米製程。同時，設備大廠艾斯摩爾ASML前一天的法說會上指出，主要用於3奈米、2奈米製程以下的半導體晶片的第三代EUV曝光機Twinscan NXE:3800E系統在下半年會大量交付。
魏哲家在報告的時候指出，N2製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於N3E，在相同功耗下，速度增加10-15％；在相同速度下，功耗降低25-30％，同時晶片密度增加大於15%。台積電也推出了N2P製程技術，作為N2家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備5％的效能增長，以及5-10％的功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持，並計畫於2026年下半年量產。A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品的最佳解決方案。A16計劃於2026年下半年進入量產。
台積電第二季營收6735億元，較去年同期成長大幅40％，對應的是較高價的3奈米製程產品佔營收比重從第一季的9％到第二季的15％，5奈米製程佔營收比重略減為35％，其他製程比重變化不大，包括7奈米以下製程對營收貢獻比重超過67％。
AI晶片需求大成長，一半營收來自高效運算晶片
若以產品劃分，代表AI晶片需求的高效運算晶片HPC占營收比重52％，創下新高，去年同期這個比重為44％，另智慧型手機占33％。
在現場提問部分，有法人關心美國共和黨總統參選人川普提到「台灣賺走了美國的晶片生意」一事，魏哲家沒有正面回應，僅表示台積電面對地緣政治風險，該公司的策略與擴廠計畫並沒有改變，海外部分依然會持續在美國、日本與歐洲發展。
AI仍是法人關注的焦點，魏哲家表示，先進封測CoWos仍供不應求，而先進封測確實會拉低毛利率，相對應的作法是提高規模經濟，大量製造來降低成本，並表示將和長期夥伴合作解決先進封測產能不足問題。他強調「台積電CoWoS需求非常強，台積電持續擴產，希望2025-2026年能達到供需平衡。」
先進封測供不應求，最快2025年才能供需均衡
台積公司財務長暨發言人黃仁昭資深副總經理表示：「台積電2024年第二季的業績雖部分受到智慧型手機持續的季節性因素影響，我們仍受惠於市場對3奈米和5奈米技術的強勁需求，進入2024年第三季，預期台積電的業績將得益於智慧型手機和 AI 相關商機對我們先進製程技術的強勁需求。」
台積電提出對第三季的業績預期，合併營收預計介於224億美元到的232億美元之間；若以新台幣32.5元兌1美元匯率假設，則毛利率預計介於53.5％到55.5％之間；營業利益率預計介於42.5％到 44.5％之間。
今年資本支出小幅上調
另外，法說會也公布今年資本支出估落在300億美元至320億美元，較4月中旬法說會預期280億美元至320億美元區間，小幅上調。
黃仁昭重申，台積電每年資本支出規劃，均以客戶未來數年需求及市場成長為考量，今年客戶對人工智慧AI需求持續強勁，估計今年資本支出約70%至80%用在先進製程技術，10%至20%用在特殊製程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。
根據資料，台積電第2季資本支出規模63.6億美元，較第1季資本支出57.7億美元增加10.2%，較2023年同期資本支出81.7億美元減少22.1%；累計台積電上半年資本支出約121.3億美元，較去年同期181.1億美元減少33%。
若以新台幣計價，台積電第2季資本支出2056.8億元，較第1季資本支出1813億元增加13.4% ，比2023年同期2505.3億元減少18%。
