台積電海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強在受訪時表示「台積電最先進的A16製程預定2026下半年量產，將先在台灣投產。」他最近接受TechTechPotato頻道訪問，談到先進製程時透露，而是和客戶們一起合作，以晶圓代工模式幫助客戶成功。
他表示，台積電和客戶深度合作，以它們需要的技術支援，讓客戶的產品達到最佳化，他還重申台積電董事長魏哲家名言「如同我的老闆所說，Kevin，我們必須先幫助客戶成功我們才能成功。」
A16製程將在2026年量產，台灣領先全球進入埃米製程
當主持人問起最先進A16製程，張曉強在訪談中透露，位來台灣和美國都會採用A16先進製程，他說，台積電正在擴張全球製造足跡，進展非常順利與快速。
其實今年4月25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇上，台積電由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」。
張曉強說，隨著美國亞利桑那州第一座廠將在明年以4奈米量產，台積電還擴建第二座廠並規劃後續第三座廠，持續將領先與先進的技術推向北美，這個台積客戶群最大的所在地，從4奈米到3奈米，乃至未來的2奈米以下甚至A16。
日本廠年底量產，專攻車用半導體需求
台積電也正在日本與歐洲打造特殊製程晶圓廠，日本熊本廠進展順利，相信能在今年下半年量產，並將最先進的車用微控制器（MCU）嵌入式相關技術推向歐洲市場，
主持人問到先進封測部分，張曉強表示，CoWos如今已是AI產品的標準搭配了，他也不忘開玩笑的說，在台灣包括電視台記者、每個人都知道CoWos是那幾個字。
先進封測需求龐大，2年內HBM成長1點5倍
提到其實去年AI需求突然崛起超出許多人的預期、包括台積電本身，台積電也馬上的擴充了CoWos的產能，綜合成長率超過60％，台積電與客戶合作滿足它們的關鍵需求。客戶對AI需求加速了相關的設計、封測需求，目前客戶大多採用台積電4、5奈米製程加上先進封測CoWos。
他透露，目前的中介層上是SoC晶片搭配8個高頻寬記憶體（HBM）模組，在2年後，將可增加到12個高頻寬記憶體（HBM）模組，主持人說，客戶會想要整合更多的高頻寬記憶體在內，張曉強說「是的。」
以先進製程和封測，突破摩爾定律限制
但是張曉強對於CoWos廠擴廠回應保守，透露不多，只強調持續和合作夥伴一起擴展產能。
張曉強表示，台積電的進步遠非小事，晶圓代工從5奈米到3奈米製程節點技術的發展，每代效能和面積（PPA）改善超過30%。台積電也持續在主要技術節點之間進步，幫助客戶能夠從新技術中獲利。
至於面對主持人問他外界普遍認為「摩爾定律已死」的議題，他表示，不在乎摩爾定律死活，產業創新突破下（以製程技術、封測技術提高效能），將改變過往狹隘定義的摩爾定律。是否重新定義摩爾定律或者需要新的定律？張曉強則幽默說，「讓其他人來定義」。
