AI浪潮讓相關產業受惠良多，經濟部統計處指出，半導體設備業今年前5月產值恢復正成長，年增5.5%；前6月出口（不含復出口）14.8億美元，年增8.2%，預期在新興科技商機應用持續擴展下，今年我國半導體設備業產值可望轉呈正成長。
此外，若按照出口地區觀察，受到科技戰影響，中方被迫加速自主研發，導致我國出口至中國大陸與香港佔比逐年衰退；相反地，新加坡則因為供應鏈移轉，加上與封測重鎮馬來西亞地理位置相近，以及政府大力推動相關補助政策，成為眾多IC設計、半導體組裝與測試等廠重要據點，對我國的半導體設備出口占比也逐年攀升，佔約2成多。
半導體設備產值前6月年增8.2％，經部估今年可望翻紅
近年企業因疫情而加速數位轉型，對半導體需求暢旺，從而驅動半導體業者積極投資擴廠，根據經濟部資料，台灣半導體設備業產值於109年起突破千億元水準，約1,031億元，年增達47.3%；之後連續3年高速雙位數成長，110年產值年增33.2%，並於111年達到高峰，1,615億元，年成長17.6%。
不過，經濟部指出，隨全球步入高通膨及高利率環境後，消費及設備投資動能放緩，112年產值轉成年減7.3%，結束自101年以來連續11年紅的成長趨勢，到了今年，隨著AI 商機浪潮崛起，對高效能運算、人工智慧應用需求強勁，又再度加速市場對半導體 先進製程產能需求，也推升前5月產值恢復正成長，年增5.5%。
依據財政部關務署海關出口統計，台灣半導體設備業今年1-6月出口（不含復出口）14.8億美元，年增8.2%；經濟部統計處分析，憑藉國內半導體產業優勢及龐大發展需求，並極扶植國內材料與設備產業，預期在新興科技商機應用持續擴展下，今年我國半導體設備業產值可望轉呈正成長。
「去中化」半導體於東南亞擴產，星國站穩第2大出口國
按出口地區觀察半導體設備出口狀況，中國大陸及香港為依舊是最大外銷市場，不過近年因美中科技紛爭，中國大陸被迫提高自主研發腳步，盡可能減少進口依賴，加上半導體供應鏈加速重組，讓台灣出口至陸港的占比逐年下降，從107年54.9%，逐年降到今年前6月的35.7%。
反觀，出口至新加坡的占比今年1-6月迅速拉升至21.2%，較107年7.3%提高近14個百分點，成為台灣半導體設備第2大出口市場。經濟部說明，當地政府近年積極扶植半導體產業，吸引晶圓製造、封測大廠陸續前往投資，因此也同步帶動我國設備供應商出口動能。
盤點東南亞國家的半導體供應鏈狀況，其實僅馬來西亞、新加坡具有晶圓廠，前者有7座(以8吋廠為重、6吋廠為輔)、後者有16座(以12吋廠及8吋廠居多，6吋廠僅一座)。近年許多國際級IC設計大廠和半導體晶圓廠在新加坡設立據點，包括台積電、聯電、日月光、美光等。
最近一期的投資例子，今年6月台積電子公司世界先進（Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS）和歐洲領先的晶片製造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）將共同投資78億美元（約105億新元）在新加坡建立一座12吋晶片代工廠，預計2024年下半年開始興建，並於2027年開始量產。
據新加坡官方資料顯示，國際級IC設計大廠，前15大有9家在新加坡設據點，並且至少有14家半導體晶圓廠、20家半導體組裝與測試等廠，以星國為據點進而銷售越南、泰國、印度等地。
