AI浪潮讓相關產業受惠良多,經濟部統計處指出,半導體設備業今年前5月產值恢復正成長,年增5.5%;前6月出口(不含復出口)14.8億美元,年增8.2%,預期在新興科技商機應用持續擴展下,今年我國半導體設備業產值可望轉呈正成長。
此外,若按照出口地區觀察,受到科技戰影響,中方被迫加速自主研發,導致我國出口至中國大陸與香港佔比逐年衰退;相反地,新加坡則因為供應鏈移轉,加上與封測重鎮馬來西亞地理位置相近,以及政府大力推動相關補助政策,成為眾多IC設計、半導體組裝與測試等廠重要據點,對我國的半導體設備出口占比也逐年攀升,佔約2成多。
半導體設備產值前6月年增8.2%,經部估今年可望翻紅
近年企業因疫情而加速數位轉型,對半導體需求暢旺,從而驅動半導體業者積極投資擴廠,根據經濟部資料,台灣半導體設備業產值於109年起突破千億元水準,約1,031億元,年增達47.3%;之後連續3年高速雙位數成長,110年產值年增33.2%,並於111年達到高峰,1,615億元,年成長17.6%。
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不過,經濟部指出,隨全球步入高通膨及高利率環境後,消費及設備投資動能放緩,112年產值轉成年減7.3%,結束自101年以來連續11年紅的成長趨勢,到了今年,隨著AI 商機浪潮崛起,對高效能運算、人工智慧應用需求強勁,又再度加速市場對半導體 先進製程產能需求,也推升前5月產值恢復正成長,年增5.5%。
依據財政部關務署海關出口統計,台灣半導體設備業今年1-6月出口(不含復出口)14.8億美元,年增8.2%;經濟部統計處分析,憑藉國內半導體產業優勢及龐大發展需求,並極扶植國內材料與設備產業,預期在新興科技商機應用持續擴展下,今年我國半導體設備業產值可望轉呈正成長。
「去中化」半導體於東南亞擴產,星國站穩第2大出口國
按出口地區觀察半導體設備出口狀況,中國大陸及香港為依舊是最大外銷市場,不過近年因美中科技紛爭,中國大陸被迫提高自主研發腳步,盡可能減少進口依賴,加上半導體供應鏈加速重組,讓台灣出口至陸港的占比逐年下降,從107年54.9%,逐年降到今年前6月的35.7%。
反觀,出口至新加坡的占比今年1-6月迅速拉升至21.2%,較107年7.3%提高近14個百分點,成為台灣半導體設備第2大出口市場。經濟部說明,當地政府近年積極扶植半導體產業,吸引晶圓製造、封測大廠陸續前往投資,因此也同步帶動我國設備供應商出口動能。
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盤點東南亞國家的半導體供應鏈狀況,其實僅馬來西亞、新加坡具有晶圓廠,前者有7座(以8吋廠為重、6吋廠為輔)、後者有16座(以12吋廠及8吋廠居多,6吋廠僅一座)。近年許多國際級IC設計大廠和半導體晶圓廠在新加坡設立據點,包括台積電、聯電、日月光、美光等。
最近一期的投資例子,今年6月台積電子公司世界先進(Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS)和歐洲領先的晶片製造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)將共同投資78億美元(約105億新元)在新加坡建立一座12吋晶片代工廠,預計2024年下半年開始興建,並於2027年開始量產。
據新加坡官方資料顯示,國際級IC設計大廠,前15大有9家在新加坡設據點,並且至少有14家半導體晶圓廠、20家半導體組裝與測試等廠,以星國為據點進而銷售越南、泰國、印度等地。