蘋果iPhone16發表後，小米也在9月27日在台發表Xiaomi 14T Series手機，為T系列首款搭載徠卡光學鏡頭的商品，也是首支將一卡通虛擬卡整合進Google錢包的智慧型手機，重點是，這支號稱5000萬畫素、又有先進AI功能手機的心臟，是聯發科天璣9300晶片（14T pro版）、和天璣8300 Ultra晶片。
手機仍是聯發科最賺錢的業務之一，根據國際資通網站counterpoint.com的統計蘋果、三星、華為等各大品牌自家SoC晶片（CPU、NUP、繪圖整合在一起），就數量上，聯發科自2022年第4季到今年第1季，聯發科一直以38％的市占率，領先高通、蘋果、華為、三星。
下一代AI手機晶片，聯發科不會缺席
今年蘋果手機與OPEN AI合作導入AI服務功能，明年各家手機品牌大廠新機將普遍導入更多的AI功能，也為高通、聯發科等晶片廠畫定了下一個戰場，除此之外，Wi-Fi 7是全球各大電信業者，國內包括中華電信、台灣大、遠傳電信明年的重大計畫。
為了搭上Wi-Fi7趨勢，各軟硬體廠商也紛紛卡位，歐洲一線電信業者將於 2025 年於市場上推出搭載 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服務，將引領全歐邁入 Wi-Fi 7 與 10G-PON （一種Wi-Fi的技術標準）元年。
聯發科技與達發科技在過去3年，已有超過30個搭載 Wi-Fi 7 的 10G-PON 專案成功獲多個全球 Tier 1 運營商設計採用（design win），其中，若干專案預計將於 2025 年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外，聯發科技與達發科技也與全球多家 ODM/OEM 夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
明年起全球導入Wi-Fi7，聯發科潛進歐洲市場
2025年聯發科的營運績效，有一大部分要看Wifi7晶片的成績，聯發科已把Wi-Fi 7晶片設為重點項目，已經推出有高性能、低功耗、高穩定的無線網路特性的MediaTek Filogic 系列，聯發科與子公司達發科技將於 10 月 8 日至 10 日於法國巴黎 Paris Expo Porte de Versailles 共同參展 Network X 2024，展館位於 D2。
聯發科技董事長蔡明介：達發科技是聯發科技集團布局的重要一環。聯發科技的晶片多為上千人研發團隊規模所開發的大平台，達發科技的晶片則是百人規模小平台，雙方是「大小平台、分工合作」的關係，可以提供更高價值、更完整的方案，服務全球客戶。
