台積電4日發布新聞稿指出，美國艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）與台積電今（4）日雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如台積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS®，以滿足共同客戶的產能需求。
根據此項協議，台積電將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積電亞利桑那州先進封測，委託Amkor蓋廠
台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。
台積電表示，Amkor與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。
Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示：「Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。」
美國白宮簽屬法令，減輕半導體廠環評負擔
前一日，美國總統拜登10月3日簽署法令，將使部分獲政府補助的美國半導體製造廠免於聯邦環境審查。
路透社報導，若無這項新法，按1969年頒布的「國家環境政策法」（National Environmental Policy Act），獲2022年「晶片法」（CHIPS Act）補助527億美元的計畫將被迫接受額外的聯邦環境審查。提議者表示，這些計畫已符合聯邦、州和地方環境法規和許可要求，如果不做出修正，可能再延誤數年時間。
台積電在美興建中廠區，有望加速量產時程
這項法令的通過，主要目的是為了加速美國本土半導體產業的發展，以提升美國在全球半導體供應鏈中的競爭力。透過豁免部分環境審查，可以縮短新廠的建置時間，吸引更多半導體製造商赴美投資。
這對台積電在美國亞利桑那廠擴廠的時程有大幅度的幫助，因為本來預計今年底開始量產的亞利桑那廠一廠，將延遲到明年，也導致亞利桑那2廠和3廠可能跟著延遲，然而這項宣布也意味著，國內的封測大廠無緣隨著台積電到美國協力打早先進封裝工廠。
