Ansys、台積公司和微軟合作 將矽光子元件的模擬和分析速度提升超過10倍

產業趨勢

Ansys(Nasdaq: ANSS)今日宣佈與台積公司和微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys與台積公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD光子模擬速度提升超過10倍。積體光路是跨產業應用不可或缺的一部分,包括資料通訊、生物醫學工具、汽車光學雷達系統、人工智慧等。 

Ansys、台積公司和微軟合作,光子模擬速度提升超過10倍

矽積體光路是一種光學通訊,可讓資料傳輸更遠,更快,是超大規模資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是一項需精確多物理設計與製造的艱鉅任務。輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰,這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。 

為了緩解挑戰並釋放矽積體光路的超頻寬功能,台積公司與Ansys合作,使用NVIDIA GPU的高效率Azure虛擬機器加速Lumerical FDTD模擬。其使用Azure NC A100v4虛擬機器在Azure雲端平台上執行模擬,並找出平衡成本與效能的最佳資源。整體結果是在雲端環境中進行大型資料集的無縫部署、圖形介面存取、分散式模擬的擴充,以及後處理。為了實現一致的端對端數位工程工作流程,Azure虛擬桌面提供與桌上型電腦相同的使用者體驗,可順暢轉換至雲端。 

Ansys目標解決高品質半導體產品所需的大規模設計的複雜性

台積公司矽光子系統設計主管Stefan Rusu表示:「多物理晶片解決方案的規模和複雜性,使得模擬所有可能的參數組合的程序極具挑戰性。我們與Ansys和微軟的最新合作,將藉由利用最新的雲端基礎架構和技術,顯著提升設計生產力,提供強大且準確的解決方案,在很短的時間內就能產生結果。」 

在雲端上部署Lumerical FDTD可讓設計人員快速識別最佳晶片設計,因應與光子電路與電子電路結合相關的多物理挑戰。 

微軟Azure基礎架構數位與應用程式創新的全球副總裁Shelly Blackburn強調,與Ansys和台積公司持續合作的優勢。「對於尋求HPC和AI結合功能的使用者來說,我們的協同合作是一個重要優勢,不但擁有雲端解決方案的彈性,同時仍保持熟悉的內部部署體驗。透過合作,我們的目標是解決高品質半導體產品所需的大規模設計的複雜性。利用微軟Azure雲端平台服務運算的強大功能和可擴充性,是克服這些挑戰的關鍵策略。」 

台灣微軟總經理卞志祥表示:「微軟是台積公司連續七年的開放創新平台雲端最佳合作夥伴,此次合作再次印證了微軟Azure雲端平台和AI服務強大的能力,能夠為跨產業應用提供高效且具成本效益的解決方案。我們很高興能與Ansys和台積公司合作,幫助客戶克服複雜的設計挑戰,並攜手引領產業發展、加速推動創新。期待三方合作將樹立典範,為未來的技術革新奠定穩固的基礎。」 

Ansys半導體,電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示:「Ansys開發了獨特的功能,可以與我們領先的光子多物理模擬引擎緊密結合。與台積公司和微軟合作,加速解決高速光學資料傳輸的技術,這是當今最重要的晶片設計挑戰之一。」

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