據《路透》報導，目前全球晶圓代工一哥台積電（TSMC）與美國晶片設計巨頭輝達（nVidia）舉行談判，將在台積電亞利桑那州新的晶圓廠，生產輝達先進的人工智慧（AI）晶片Blackwell，將實現AI晶片美國國產化。
亞利桑那新廠晶片將送台灣國內封裝
匿名消息人士透露，輝達和台積電可能會將Blackwell晶片的生產帶到美國。儘管兩家公司都沒有公開這項計畫，但如果真實發生，這將是台積電亞利桑那州晶圓廠的一場勝利，該廠將負責這項工作，這也將是美國政府增強本國晶片製造能力的勝利。
不過，這些晶片仍需要運往台灣工廠，進行先進封裝，目前台灣國內採用CoWoS晶片封裝技術。
CoWoS意思就是，把晶片堆疊起來，然後直接在晶圓基板上進行封裝，這是台積電3DFabric的一部分。
台積電在2021年動工興建亞利桑那州晶圓廠，建造約4年完工，預計2025年第1季量產4奈米晶片，該廠多年來獲得台積電和美國數十億美元的資金。
事實上，美國商務部最近同意即將對台積電亞利桑那州廠66億美元。當初美國政府2022年通過《晶片法案》時，承諾將對英特爾、台積電、三星電子等多家晶片業巨頭補助數百億美元。現在時序進入2024年12月6日，大型晶片製造商對補助款項遲遲還沒有到位，越來越感到沮喪。
台積電第一批美製晶圓今年12月誕生
TMSC計畫亞利桑那州建造3座晶圓廠，台積電一廠完工後，第一批美製晶圓今年12月誕生，但是該集團不具備在美國境內封裝Blackwell晶片所需的先進能力，在美國廠生產的處理器都需要運送到台灣，但這顯然沒有阻止這兩家公司討論在美國生產Blackwell的議題。
晶片封裝一直是台積電和輝達的熱門話題。Blackwell晶片的需求龐大，隨著台積電擴大生產規模，該集團也投入大量資金提高封裝能力。
隨著人工智慧功能的需求飆升，推動客戶使用輝達最新款晶片，AI晶片需求會保持增長。亞利桑那州晶圓廠將從2025年開始採用4奈米製程進行大規模生產，接下來預計生產3奈米晶片。
正如美國科技新聞網站《Wccftech》所述，Blackwell GPU（繪圖處理器、顯卡）很可能採用4奈米工藝製造，因為亞利桑那州的台積電晶圓廠2025年將有能力，幫輝達生產4奈米和5奈米先進晶片。
用於AI和HPC的最高階晶片Blackwell GPU依賴台積電的CoWoS-L（B100、B200、B300 等）和CoWoS-S（B200A、B300A）封裝技術。
輝達可以重新設計Blackwell，以便在美國生產
台積電在美國沒有建造先進的封裝工廠，其美國合作夥伴安可科技（Amkor）要等到2027年，才開始在亞利桑那州封裝晶片。
美製先進晶片只能送回台灣進行最後組裝，即使運送到台灣，會增加成本，但由於大多數AI伺服器都是在台灣工廠組裝，這應該不會造成嚴重的物流問題。
理論上，輝達可以重新設計Blackwell晶片，以便在美國生產，並使用英特爾的EMIB和Foveros 3D封裝，而不是台積電的先進封裝方法，這也會增加輝達的成本。但是如果輝達想要美國生產更多AI Blackwell GPU，重新設計，仍然是實現這一目標的一種方法。
到目前為止，兩家公司都沒有正式確認輝達委託台積電亞利桑那晶圓廠生產Blackwell。如果亞利桑那州廠從明年開始製造Blackwell GPU，然後運送到台灣國內進行封裝，那麼，美國公司將會很有興趣建立這種先進封裝能力。
