中國晶片廠商獲得政府資金挹注，過去常以數倍薪資挖角台灣半導體人才，現在，南韓半導體產業同樣面臨嚴重的人才流失問題。
《韓國經濟日報》報導，由於長鑫存儲科技（CXMT）等中國晶片廠商大舉從南韓三星電子和SK海力士等主要半導體公司挖角工程師，值得注意的是，長鑫存儲的35％工程師是韓國人，這對南韓半導體產業的長期永續發展構成重大威脅。
記憶體晶片仍為南韓出口大宗
儘管首爾政治和經濟不確定因素持續存在，南韓去年出口成績仍上升到前所未有的高度。
產業通商資源部最近發布的《2024年度和12月出口趨勢報告》估計，南韓2024年出口額達到6,838億美元，寫下歷史新高，超過2022年6,836億美元的前次紀錄。主要受惠於強勁的半導體出口，較前一年大增43.9％至1,419億美元，創下新高。
半導體方面，特別是記憶體晶片，仍然是南韓貿易順差的關鍵驅動力，2024年南韓貿易順差達到518億美元，為6年來最高水準。高頻寬記憶體（HBM）銷量的激增，是晶片出口成長的關鍵動力。然而，這個蓬勃發展的晶片業現在面臨日漸加劇的內部和外部威脅，可能危及未來前景。
全球範圍內，各國都在加大對本土晶片產業的支持。例如，日本加大對Rapidus的支持，而台灣的台積電迅速擴大日本的業務，中國也在加強培育國內晶片製造商。相較之下，南韓遭遇國家戰略支持落後的風險。
南韓媒體的報導強調監管障礙和政府支持不足等挑戰。例如，SK海力士於2019年啟動龍仁半導體園區建設計畫，卻一再推遲，突顯出政府迫切需要採取更有效率、更及時的行動。此外，去年南韓國會未能通過至關重要的半導體特別法案，就是一個鮮明的例子。
仿效竹科，南韓批准建造龍仁半導體科學園區
《路透》去年7月26日報導，全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士宣布，決定投資約9.4兆韓元（68億美元）擴大其第一座晶圓廠所在地：龍仁市科技園區。
今年南韓政府批准建造龍仁半導體科學園區，比原定時間提早3個月，該園區將成為全球最大半導體聚落，目標是2023年開始運作，將創造700兆韓元產值。
其中，輝達供應商SK海力士自2019年起規劃在首爾附近的龍仁半導體聚落，投資建造4座新的晶圓廠。三星電子預計在2042年以前投資300多兆韓元，建造先進廠房。
南韓半導體產業另一個迫切的問題是人才流失問題，中國公司正大舉挖走南韓人才。
據報導，美國等國家正在延長簽證期限以吸引頂尖科技人才。如果南韓無法留住其最優秀的工程師，它就有可能在全球人才競爭中失去競爭優勢。
同時，中國最大記憶體製造商長鑫存儲更是重金挖角不手軟，3倍年薪挖角1000名韓國人等外國人，目前該公司有35％的工程師來自南韓。
中國長鑫存儲3倍薪挖角三星與海力士工程師
陸媒今年初報導，長鑫存儲科技（CXMT）負責開發的高級副總裁金先生是韓國人，畢業於南韓知名大學，曾在三星電子從事DRAM設計和開發工作26年。
金先生曾擔任三星電子研究員（高管）和一家關係企業負責戰略行銷的高管，他在2019年11月移居中國，5年多來一直領導長鑫存儲的尖端 DRAM 開發。
借助這支外籍工程師團隊，長鑫存儲以超出市場預期的速度進軍傳統DRAM市場，目前正投入到HBM和DRAM開發。
《韓國經濟日報》去年底對在人力仲介平台LinkedIn上披露職業生涯的381名長鑫存儲現任和前任高管和員工進行分析。
結果顯示，其中145人(38.1%)曾是一家全球半導體公司的前工程師，其中有51人被確認來自三星電子和SK海力士，其中大部分部署在HBM3E、3D DRAM等先進半導體開發部門，對長鑫存儲能力的提升發揮著關鍵作用。
