中國正在大張旗鼓，招募台灣半導體人才，希望吸引高層管理人員和工程師，來支援在美中貿易戰火下中國極弱的半導體產業。
這種激進的徵才舉動引發台灣擔憂半導體產業人才外流，台灣晶片業正努力應付官方充分補貼的中國公司的削價競爭。
一年前，一位50多歲的工程師離開台灣一家先進的半導體製造商，跳槽至中國公司。他在回台北的途中告訴《日經亞洲評論》：「中國公司自發地發起一個大型項目，並提升我作為一位工程師的價值。」
這名男子在中國的薪水因此提高一倍以上，新老闆為他念私立學校的孩子支付學費。「高層很快就做出這個慷慨的決定。」他說。
幾位台積電、南亞科叛將前往大陸發展
台灣《商業周刊》報導，已有3000多名半導體工程師離開台灣，前往中國公司任職。台灣經濟研究所的分析師說，這個數字應該是準確的，大約是台灣4萬名半導體研發工程師的十分之一。
這不是新鮮事，2000年晶圓代工龍頭台積電（TSMC）併購張汝京一手創辦的世大半導體後，張汝京帶了超過100名工程師，到上海創辦中芯國際。
正如前TSMC董事長張忠謀2000年所料，中芯國際營運很辛苦，經常虧損賠錢，但是中芯現已成為全球第五大晶圓代工製造商，並在北京的補貼支持下，成為台積電的主要競爭對手。
前台積電共同運營長蔣尚義、資深研發長梁孟松分別擔任武漢弘芯執行長和中芯國際聯席執行長。被稱為台灣DRAM產業「教父」的高啟全也於2015年加入清華紫光集團。擔任DRAM事業群執行長，與南亞科技等台灣廠商競爭。
中國高薪挖角產生明顯的效果
但是，在北京力推「中國製造2025」政策的時候，加速半導體產業人才挖角行動，該政策目標在促進高科技產業的自給自足。
半導體製造既需要大量資金，也需要大量人才。即使一家公司擁有市場上最好的設備，但是如果沒有技術人員來工作，這家公司也無法大規模生產晶片。
一位台灣業內人士說，「中國企業現在正試圖招募高級管理人員，而不是挖走整個生產團隊，來克服這一障礙。他們付出的薪水是台灣公司的2到3倍。」
南亞科技總經理李培英說：「我們正在提高薪酬水平，但很難與中國公司競爭。」
台灣在2013年修正《營業秘密法》，對於在海外洩露公司機密的犯罪者最高判處10年徒刑，但是這沒有阻止半導體人才的跳槽到中國。
中國希望掏空台灣電子業人才
中國高薪挖角行動產生明顯的效果。2020年，中國的長鑫儲存和長江存儲公司將開始大量生產記憶體晶片，這是台灣電子業的優勢。
在半導體製造設備的市場方面，明年中國有望超過台灣成為全球最大的市場。
除了全力補貼支持晶片產業外，北京還為台灣工程師鋪開紅地毯，希望台灣人才幫助中共邁向兩岸統一的長期目標。北京在11月宣布26項惠台措施，主張將台灣人民與中國人民一視同仁，希望號召更多台灣人在中國工作和學習。
台灣國立成功大學副教授蒙志成表示，「中國的目標是將台灣人才帶到大陸，並掏空台灣的人才。」
