半導體產業到底有多夯？據SEMI發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，以台灣與中國各占8座居冠，這些新廠全部產能開出後，每月可生產260萬片約當8吋晶圓，而這29座晶圓廠的設備支出，預計將超過1400億美元。
「月產能4萬片的12吋晶圓廠，約需要2000台的乾式真空幫浦(泵浦)，製成微縮下，例如3奈米以下至少需要5000台的真空幫浦。」鋒魁科技董事長張錦發表示。只要在無塵室裏面就需要真空，晶圓廠動輒數十億元起跳的機台，沒有真空幫浦就無法運作，在半導體關鍵製程中，真空幫浦扮演重要角色。
只要在無塵室裏面就需要真空
以半導體業為例，因製程要求環境潔淨度嚴苛，必須利用高速率真空幫浦抽氣產生負壓的潔淨環境，才可完成化學氣相沉積製程；因薄膜沉積或乾蝕刻製程等，均需要在超高真空的環境下操作，且半導體製程技術不斷往更小線寬與更高密度的方向進步，對真空度與潔淨度的要求也就愈來愈高。
不要小看這幫浦，若是幫浦壞了，晶圓廠停工一小時虧損是千萬元起跳，弱勢製程段，可能連材料都壞了，將是上億損失。也因此維修都是24小時待命，一點也不能鬆懈。
20年維修經驗，正式跨入真空幫浦製造
全球前三大真空幫浦廠分別為日本與英國業者，鋒魁則已有超過20年的維修經驗，因為了解客戶的需求與痛點，近年正式跨入真空幫浦製造，也是台灣唯一，國內外客戶包含台積電、聯電、群創、美光、友達、華星光電、WaferTech及 Intel等。今年小批量新機50台產能，目標新機產能提升至400台，後續並評估明年底第4季陸續再逐步擴充至千台規模。
碳足跡減量是關鍵
從早年只有在機械方面演化，達到效能後開始思考如何走向綠能，再到AI工業4.0，都是經驗的累積。張錦發說，例如目前各家大廠都很重視碳足跡減量，真空幫浦占半導體製造設備總耗能的25%，節省1度電，就可以節省0.554公斤的碳排放，而一座晶圓廠都常擁有1萬台以上的真空幫浦，除了省電外，碳足跡減量更是關鍵。
鋒魁前三季營收1.96億元，超越去年全年1.95億元，稅後純益0.13億元，每股稅後純益0.39 元。鋒魁科技總經理林千惠表示，近年半導體大廠大舉擴充，後續市場需求明確，2022年會是景氣大好的一年。鋒魁預計於24日登錄興櫃，屆時半導體設備尖兵又再添一員。
