《日經亞洲評論》24日報導，美國蘋果公司計劃從2023年開始，讓台灣晶圓巨頭台積電製造5G iPhone數據機晶片，由此可見，蘋果與台積電建立更密切的合作夥伴關係，並希望減少對高通的依賴。
4位知情人士表示，蘋果計劃採用台積電的4奈米晶片生產技術，以量產蘋果內部設計的第一款5G數據機晶片，還透露蘋果正在開發自己的射頻和毫米波組件，也在開發自己的電源管理晶片，專門用於數據機。
蘋果希望降低對高通組件的依賴
在最新款iPhone 13系列智慧手機當中，所有這些組件均由美國高通公司提供。
多年來，蘋果一直試圖減少對高通的依賴，以便控制更多重要半導體組件貨源。這2家美國公司2019年就纏訟多時的專利使用費法律糾紛達成和解，高通最近證實，在iPhone 數據機訂單方面，高通預估2023年其占比將下降至20％左右。
多位消息人士稱，蘋果自行開發數據機不只能夠節省目前支付給高通的費用，還整合蘋果自家行動處理器與台積電的晶片，讓這家美國科技巨頭能夠更好整合硬體，並提高晶片的效率。目前，大多數行動晶片開發商將5G數據機系統整合到處理器晶片上。
手機數據機晶片為3巨頭寡占市場
數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵組件，該市場專利技術門檻非常之高，長期以來由高通、台灣聯發科和中國華為寡占。
自2016年以來，英特爾與高通聯手向蘋果供應數據機晶片，，但在2019年，英特爾退出智慧手機數據機晶片的開發，並將該業務賣給蘋果。
蘋果已經使用自己的A系列行動處理器十多年了，但開發行動數據機的難度相當高，因為它們必須支援所有較舊的通信協議，包括2G、3G、4G到最新的5G標準。
台積電一直是蘋果自行設計更多組件戰略的重要合作夥伴，也是iPhone處理器和M1 Mac處理器唯一生產商。
數百名台積電工程師長駐加州庫比蒂諾
一位知情人士告訴《日經亞洲》，晶圓龍頭已將數百名工程師長駐加州庫比蒂諾（Cupertino）的蘋果總部，以支援蘋果的晶片開發路線圖。
消息人士稱，至於新款5G iPhone數據機，蘋果正在使用台積電的5奈米工藝技術，來設計和測試生產數據機晶片。未來台積電將利用更先進的4奈米技術進行大規模生產，但是要等到2023年才能實現商業化量產，部分原因是全球運營商需要時間，來驗證和測試新款數據機晶片。
蘋果將在2022年下半年將台積電的4奈米技術用於iPhone處理器。日經新聞7月率先報導，蘋果是最早採用台積電最先進3奈米技術的公司，明年新款iPad將採用台積電3奈米晶片。
多位消息人士稱，蘋果公司還擬定最早在2023年iPhone處理器使用3奈米技術的計劃。
