「我們把東西傳給客戶的同時，就已經銷毀了。就像不可能的任務，只是它不會冒煙。」汎銓董事長柳紀綸形容。半導體技術分析服務商汎銓（6830）一舉拿下過半市占率，是台灣半導體材料分析業界的隱形冠軍。
汎銓扮演的角色，像是機場塔台工作者或是港口引水員
柳紀綸解釋，先進製程的材料分析，切削出來的試片厚度小於5奈米，仰賴高解析度電子顯微鏡判讀，但只要產生一點誤差，就會差以毫釐、失之千里。
他舉例，若是兩隻犀牛前後站立，拍出的照片我們可以用常識判斷出是兩隻犀牛，但因為工程師不知道原來晶圓的樣貌是怎麼樣，若拍出來是疊影，就會導致誤判。此外，也必須在不傷害客戶送來的樣本下，進行精細分析。
因此，汎銓也開發出獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利，並自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備，築起專利護城河。
柳紀綸形容，汎銓在材料分析扮演領航的角色，像是機場塔台工作者或是港口引水員，提供完整無誤的分析，協助飛機順利起落或船隻靠港。
半導體近期出現市場低迷雜音，材料分析量仍大增
汎銓的國內外客戶高達上千多家，柳紀綸說，在5奈米與7奈米領域，汎銓有相對優勢，也就是我做得出來、別人也做得出來，只是沒那麼漂亮，那價格就不能差太多，不然客戶會跑掉。而汎銓的絕對優勢在3奈米以下，也就是汎銓做得出來、別人做不出來。
柳紀綸說，有不少客戶從遠地而來找上汎銓，包括歐美、中國等地客戶，他的想法是，如果客戶會遠道而來，就不需要到處去設據點，而是以新竹為中心，吃全世界的市場。
雖然半導體產業近期出現很多市場低迷的雜音，柳紀綸認為，從民生用品到軍事科技都需要半導體，且汎銓並不會受到半導體產業調整影響，原因是很多晶圓廠仍要趁著景氣調整時，推升新產品搶市，而不景氣時產品退貨率提高，為了解產品瑕疵，也會提高材料分析量。
將由興櫃轉掛牌上市
這些年汎銓幾乎與製程走在前端的晶圓廠及設備、材料廠，共同研發先進製程。例如目前正密切引發全球關注的環閘極(GAA)技術，汎銓早在2019年就已準備好了。隨著晶圓代工廠製程由鰭式場效電晶體（FinFET）推向環繞式閘極（GAA），由於設計型態更多元、複雜與精細，材料分析量幾乎是FinFET倍數以上。
汎銓去年EPS 6.21元，將由興櫃轉上市掛牌。汎銓上半年合併營收7.95億元、稅後淨利1億元、EPS 2.44元。由於疫情干擾使人力吃緊，柳紀綸對上半年營運表現不滿意，認為下半年隨檢測設備產能與人才陸續到位，會有不錯的進展。
