南韓最大公司三星電子公司旗下晶圓代工業務在提高產能和採用更先進的製造技術，同時，美商英特爾在重組晶圓製造業務，他們終極目標都是有朝一日能夠超越晶圓代工龍頭台積電。
三星將在2025年前以2 奈米技術生產手機晶片
《彭博》6月28日報導，三星電子周二（27日）在加州聖荷西的活動上宣布，將在2025年之前引入2奈米技術生產手機晶片，並擴大應用範圍。
三星還將大幅增加南韓平澤市和德州泰勒市晶圓廠的產量，以支撐晶圓代工業務，實際上，三星憑藉技術進步，吸引一些美國買家。
當天，三星分享其2奈米工藝技術的詳細信息，與當今最先進的3奈米工藝技術相比，2奈米技術性能提高12％，能效提高25％。
三星晶圓廠的產能6年內將暴增7倍
如同其他晶片商，三星正在力求製造足蹟的地域多元化，其製造足跡主要集中在東亞。該公司的德州奧斯汀晶圓廠營運約20年，預計今年泰勒新廠竣工，預計從2024年下半年開始營運。
該公司表示，平澤生產線和泰勒工廠擴建，將帶動2027年三星晶圓廠的產能比2021年暴增7倍。除了現有的晶片製造基地外，三星還擴建新的龍仁市生產基地。
這家全球最大記憶體晶片製造商在努力追趕台積電，同時還要防備進軍代工市場的英特爾帶來新挑戰。雖然晶片業總體上受到行動裝置和個人電腦需求低迷的影響，但人工智慧（AI）的榮景激發投資人對先進處理器的興趣。
英特爾盼030年成為全球第一的晶圓代工廠
三星電子的對手英特爾也在奮起直追，英特爾上周宣布重組旗下晶片製造業務，目標是2030年成為全球第一的晶圓代工廠。
《韓國經濟日報》報導，分析師表示，雖然全球兩大晶圓代工廠台積電和三星不認為英特爾到2030年成為頂級代工廠的計劃會實現，但是該計畫凸顯3強競爭加劇以及利潤率可能下滑。
6月22日，英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）在投資人電話會議上表示，該公司的業務部門現在將建立客戶與供應商關係。
英特爾希望明年能夠超越三星
根據該計劃，美國最大晶片商的代工部門：英特爾代工服務（IFS）將像對待其他客戶一樣，對待內部產品業務，並按照市場行情定價晶片製造。
辛斯納表示，基於這種模式，英特爾希望明年能夠超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，一年晶圓製造收入將超過200億美元。
比起台積電預計2024年營收達到850億美元，英特爾即使盼望攀升到第2名，也相形見絀，但是該公司的目標希望2030年躋身世界第一。
從CPU製造到晶圓代工廠
全球最大的微處理器製造商英特爾主宰9成以上的中央處理器（CPU）市場，該公司2017年退出晶圓代工業務。但是在2021年3月，誓言重新進入晶圓代工市場，挑戰2大霸主台積電和三星。
英特爾對代工重新產生興趣之際，美國政府寄望500億美元的《晶片法案》激勵措施，來振興國內晶片生產，盼晶片製造中心從亞洲轉移回美國。
目前，英特爾投資200億美元在亞利桑那州建造2座晶圓廠，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，這2座晶圓廠預計2024年開始投產，負責生產英特爾晶片，同時也以代工業務的模式招攬外部客戶。
英特爾預告2024年生產1.8奈米晶片
如果英特爾趕上台積電和三星，它將爭取蘋果、輝達和高通等公司的高階晶片合約，這些公司目前沒有自己的晶圓廠，而是將設計的晶片外包給台灣與南韓晶片商製造。
英特爾宣布對晶片製造業務投資數十億美元，並預告2024年生產1.8奈米晶片，但是業內觀察人士懷疑，明年英特爾恐怕難以生產如此先進的晶片。
“三星對英特爾的雄心表示‘不用擔心’。 但三星面臨一場艱苦的戰鬥可能只是時間問題。”一位行業官員表示。
台積電在晶圓代工市場以58.5％的市占，穩居第一，而三星電子拿下15.8％市占，居次。展望未來，三星計劃到2030年總共投資133兆韓元（1160億美元），盼望屆時成為全球第一的晶圓代工企業。
