《路透》10月12日獨家報導，4位知情人士透露，美國拜登政府考慮堵住中國企業透過海外子公司取得美國人工智慧（AI）晶片的漏洞。
去年美國公佈，針對中國人工智慧晶片和晶片設備新的出口管制措施，試圖阻止中國軍事科技進步，此舉動搖華盛頓與北京的關係。
美國即將公布對中國新的晶片管制命令
一位知情人士表示，這些規則將在未來幾天收緊，上述措施會包含在新禁令。
在第一輪限制中，拜登政府允許中國公司海外子公司不受限制獲得高階AI半導體，這意味說，AI晶片可以輕鬆走私到中國或被中國用戶遠端存取。
《路透》6月份曾經報導，美國法規禁止的高階晶片可以從中國深圳著名的華強北電子商城供應商那裡買到。
消息人士表示，華盛頓在考慮如何堵住這一個漏洞，這些努力表明，拜登政府想方設法切斷中國與頂尖AI技術的聯繫，以及想要堵住出口管制的每一個漏洞，是多麼困難。
戰略與國際研究中心（CSIS）主任艾倫（Greg Allen）表示：「毫無疑問，中國公司正在大買用於海外資料中心的晶片。」他指出，新加坡是雲端運算的重要中心。
中國公司大買用於海外資料中心的晶片
美國商務部拒絕置評，中國駐華盛頓大使館的代表沒有立即回應置評請求。中國商務部先前曾指責美國濫用出口管制，並呼籲美國「停止對中國企業的無理打壓」。
專家表示，雖然根據美國法律，將這些人工智慧晶片運送到中國是非法的，但美國很難監管這些交易，並指出中國員工可以合法遠端存取外國子公司的高階晶片設計軟體。
喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的研究分析師朵曼（Hanna Dohmen）坦言，「實際上，我們不知道漏洞這個問題有多大。」
根據喬治華盛頓大學國際事務學院的《國際事務評論》期刊登一份報告，美國一直力求阻止中國AI能力崛起，因為AI有助解放軍開發無人作戰系統。
解放軍招標採購AI晶片幾乎都來自美商
中國的人工智慧能力高低，取決於能否取得美國晶片。根據CSET在2022年6月發布的報告發現，在2020年8個月期間，中國解放軍招標採購的97顆AI晶片當中，所有晶片幾乎都是由美國企業輝達（Nvidia）、Xilinx、英特爾和Microsemi 設計。
華盛頓一直想辦法堵住AI晶片進入中國的其他漏洞。8月份，華府通知輝達和超微（AMD）限制AI晶片出口到中國和一些中東國家。
消息人士預計10月稍晚美國發布有關人工智慧晶片的新管制規定，可能會將這些限制廣泛適用於市場所有公司。
目前不清楚美國政府如何堵住中國公司存取亞馬遜網路服務等美國雲端服務供應商的漏洞，這些供應商可以讓他們的客戶存取相同的人工智慧功能，但消息人士稱，拜登政府也在努力解決這個問題。
中國人可以在海外合法買到美國AI晶片
華盛頓智庫「新美國安全中心」的研究員菲斯特（Timothy Fist）表示：「中國人可以在世界任何地方完全合法買到美國AI晶片。對於如何規範這些海外晶片，美國還沒有任何規定。」
除AI晶片外，美國、日本晶片設備輸出管制，也存在漏洞，尤其是華為在面臨美國制裁的情況下，8月24日仍開賣新款5G手機Mate 60 Pro，裡面內建新的麒麟9000s晶片，震驚全世界。
這就是中國最大晶圓代工廠中芯國際發揮作用的地方，已經得到專業機構確認，新款麒麟9000s晶片的製造公司正是中芯國際。
華府智庫CSIS發布最新報告揭露，中芯國際建立一個由空殼公司和合作夥伴組成的網路，藉助這個管道欺騙美國出口商，順利買到美國設備和零件。
中芯國際透過空殼公司買到美、日晶片設備
幾年來，受到制裁的中國電信設備製造商華為本來只能生產4G智慧手機。先前旗艦手機華為P60 Pro和Mate 60系列中，該公司獲得採用Snapdragon 8+ Gen 1晶片的許可，但是只能使用該晶片的4G版本。另一方面，中芯國際也受到美國制裁，被限制生產14奈米或更低階的晶片。
但是現在中芯國際可以製造7奈米微晶片。2022年7月，據報導中芯國際模仿台積電的7奈米技術，生產用於加密貨幣挖礦的比特幣礦機系統晶片（SoC）。
如今，中芯國際似乎可以製造7奈米晶片組，例如支援5G的Mate 60 Pro麒麟9000S。華為計劃銷售多達2,000萬支Mate 60 Pro手機。
不過，比起蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max手機所用的 3奈米A17 Pro晶片，中芯麒麟9000S晶片的7奈米製程落後兩代。
中芯國際正在加緊囤積必要的材料與設備，以生產更多麒麟9000S晶片。根據報導，中芯國際已經向台灣供應鏈下了訂單，以確保取得未來2年內生產麒麟9000S需要的材料。
中芯國際囤貨背後有兩個原因。 一個原因是擔心美國進一步制裁華為，更嚴格的制裁會阻止中芯國際生產尖端的5G晶片，包括麒麟 9000S SoC。另一個原因是，中芯國際預計華為Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+和Mate 60 RS手機的需求會激增。
