2024年1月國際股市大致延續12月的漲勢，多數股市收漲，日本、馬來西亞、越南等亞洲股市表現較佳。中國相關股市表現欠佳，深圳成份指數1月重挫13.8%，香港恆生指數大跌9.2%，滬深300指數跌6.3%。美股以科技股表現最佳，費半指數1月漲2.1%，標普500之電信與科技指數漲幅達4.8%與3.9%，皆是美股領漲族群。
台股2月電子漲幅優於金融及傳產，漲勢續航力仍有待觀察
台股1月小跌0.2%，上市類股表現歧異較大，僅綠能環保(+2.4%)、電機(+1.9%)、電子(+1.6%)等少數類股收漲，其餘類股全數收跌。台股上市類股1月表現差異大，主要原因在於國內總統大選，市場擔憂政局不確定性所致。
進入2月以來，國際股市維持偏多格局，韓國、日本、香港與台灣股市漲幅領先，美股費半、NASDAQ與標普500指數漲幅亦在前段，僅西班牙、俄羅斯、澳洲股市收跌。台股2月轉強，農曆新年後重新開市，電子由半導體類股驅動而大漲，推升加權指數再創18725歷史新高。
迄2/16為止，加權指數2月上漲4.0%，電金傳三大類股漲幅依序為+5.6%/+0.7%/+1.2%，電子漲幅明顯優於金融與傳產，資金有過度集中電子的跡象，漲勢續航力仍有待觀察。
美國上半年降息機率不高，首次降息時點最快落在今年中
美國1月ISM製造業PMI較12月上升2個百分點至49.1%，高於市場預期之47.3%。美國製造業PMI仍未擺脫萎縮，但製造業PMI是自2H23以來首次出現較明顯反彈。評估指數方面，除就業指數外，其餘均上升，新訂單指數較12月大增5.5個百分點至52.5%，是Sep-22以來首度回升至擴張區。
展望未來，美國上半年降息機率不高，仍需觀察反彈動能能否延續。台新投顧維維持製造業景氣溫和復甦看法，若聯準會於年中如預期開始降息，成長動能有望加速。
聯準會1月例會決議不調整政策利率，符合市場預期。聯準會主席鮑威爾確認未來將轉向降息，但對首次降息時點未明顯表態，重申需看到更長時間的通膨回落。鮑威爾認為，目前的經濟數據表現穩健，不認為3月會啟動降息。聯準會主席的看法與市場樂觀期待有不小落差，短期內市場將因聯準會1月例會訊息而調整對股市及債市評價。
整體而言，目前美國就業市場健康，聯準會無立即降息必要。在未發生重大風險的前提下，景氣軟著陸機率提升，上半年通膨率可能維持在3%左右。我們認為，首次降息時點最快落在2024年中，考量隔夜逆回購回落進度，開始放慢縮表速度時點可能落在2Q24。
外需市場好轉與否牽動台灣製造業復甦指標
台灣1月製造業PMI較12月上升1.2個百分點至48.0%，連續第11個月緊縮(低於50%)，五項組成指標以生產數量指數回升4.0個百分點至51.3%，回升動能明顯。供應商交貨時間、人力僱用數量指數回升至48.4%/48.3%，新增訂單數量及存貨指數則較上月下滑至46.2%/45.7%。
1月製造業PMI隨景氣回溫而緩步復甦，廠商對未來展望已漸趨回復。後續外需市場是否好轉是驅動台灣製造業持復甦的重要觀察指標，尤其是AI需求外的其他產業成長動能回復情形，美國、中國的市場表現則是關鍵。
台灣1月出口總值372億美元，連續三個月呈現正年成長，且年增率由+11.8%擴大至+18.1%。產品別方面，AI應用科技需求的延續，權重較高的資通與視聽產品出口年增表現相對亮眼，年增率+100.6%，電子零組件年增率則由負轉正，成長率達+7.5%。
類股方面，台股IC設計產業於1H24持續控管庫存，2H24緩步復甦，加上AI與HPC等應用需求浮現，預期2024年將回到成長軌道。長期看好5G、電動車等趨勢，帶動裝置內半導體含量增長，半導體產業展望正向。
中長期看好半導體設備產業，最快今年第2季重回上升循環
根據國際半導體產業協會(SEMI)報告，2023年全球半導體設備銷售額1,000億美元(-6.1%YoY)。前段及後段製程推動，預期2024年半導體設備銷售額回升，2025年達1,240億美元新高。短期對半導體設備產業維持中性看法，然中長期看好半導體設備產業受惠兩大趨勢：一、先進製程、先進封裝技術發展，二、各地區建立自主半導體供應鏈。預期半導體設備產業最快於2Q24重回上升循環。
手機方面，台新投顧預估2024年全球手機出貨量為11.84億支(+2.8%YoY)。全球手機市場重返年成長主要是三星推出具生成式AI功能的S24系列，全球預購火熱，有望帶動其餘品牌廠後續跟進推出更多AI功能的手機。此外，2024年廠商積極推出多款摺疊新機搶占市場，逐漸受到消費者青睞成為換機選項。AI手機及摺疊手機將催化高階手機換機潮，為手機市場挹注成長動能。
