《日經新聞》記者本周一（5月6日）獲悉，隨著美國和日本尋求降低半導體供應鏈的地緣政治風險，美國晶片商巨頭英特爾將與14家日本公司合作開發技術，以實現封裝測試等「後端」晶片製造流程的自動化。
這次合作的日商包括電子產品製造商歐姆龍（Omron）、雅馬哈汽車（Yamaha Motor）、材料供應商Resonac、信越聚合物（Shin-Etsu Polymer），將由英特爾日本部門負責人鈴木國正（Kunimasa Suzuki）領導自動化團隊。
美日合作團隊預計將投資數百億日圓（100億日圓約6,500萬美元），目標是到2028年實現可行的技術。
英特爾與14家日商合作
隨著電路形成等晶片前端製程技術的進步空間有限，接近物理極限，晶片封裝等後端製程（例如堆疊晶片以提高性能）的競爭壓力也在加劇。
手工封裝是晶片後端生產的主要部分，集中在中國和東南亞國家等勞動力資源豐富的國家，因此，英特爾認為，自動化技術在成本較高的美國和日本設立工廠，是必要的先決條件。
英特爾領導的團隊未來幾年將在日本建立一條試驗性質後端生產線，目標是實現流程全自動化。它還將尋求標準化後端技術，使製造、檢測和搬運設備，能夠由單一系統進行管理和控制。
日本經濟產業省（經產省）的數據顯示，日本企業約占全球半導體設備銷售額的30％、占全球半導體材料銷售額的50％，經產省將對英特爾團隊提供高達數百億日圓的補助。
日本政府在2021至2023年度的3年內，將撥出約4兆日圓（約260億美元），幫助他們認為對經濟安全至關重要的產業。
日本對Rapidus補助535億日圓
今年4月，日本政府批准535億日圓的援助資金，用於支持Rapidus的後端技術研發，最後目標是在日本大規模生產尖端晶片，目前Rapidus考慮採取激勵措施，來吸引外國後端生產廠商。
日本和美國決策官員正在想方設法，盡可能把更多晶片製造流程轉移到本國境內，以降低重要供應鏈環節被切斷的風險。
波士頓顧問集團的數據顯示，到2022年底，全球約38％的晶片後端產能位於中國。一家美國晶圓代工製造商的高層表示，該公司已收到美國和歐洲客戶的要求，要求降低中國供應鏈的風險。
英特爾和日本企業也希望後端自動化，將有助於解決日本晶片工程師短缺的問題，因為台積電和Rapidus經營的大型晶圓廠會吸收大量可用工程師。
它還可以為人工智慧（AI）技術開發提供優勢，因為將處理器、記憶體和其他功能組合到一個封裝晶片，可以使它們更有效工作。
三星在日本豎立先進晶片封裝研發中心
除了英特爾專案之外，台積電和三星電子已經或計劃在日本建立後端生產研發中心。市場研究公司TechInsights預計晶片後端市場今年將成長 13％，達到125億美元。
《韓國經濟日報》去年底報導，隨著南韓與日本關係大幅改善，全球最大的記憶體晶片製造商南韓三星電子將耗資400億日圓（2.81億美元）在日本建造一座先進晶片封裝研發中心。
根據日本橫濱市政府的公告和媒體報導，三星將在東京西南邊的橫濱設立研究中心，以開發新的晶片封裝技術，並加深與日本晶片製造設備、材料製造商的聯繫。
另外，日本經濟產業省表示，將向三星提供高達200億日圓的補貼，以振興國內晶片製造業。三星將與日本公司合作研究人工智慧（AI）和 5G晶片的後端製程技術，三星看好日本後端研發中心將加強其「晶片領先地位」。
