據英國《金融時報》報導，人工智慧（AI）巨頭輝達（nVidia）下一代最強大人工智慧晶片已經問世數月，但是最主要供應商台積電遭遇「生產難關」，原訂今年出貨時間可能被迫延後。
知情人士透露，輝達的尖端設計利用台積電新的製造工藝，於是，下一代Blackwell系列資料中心晶片的某些型號設計複雜。
輝達Blackwell特定晶片設計有瑕疵
美國科技新聞媒體《The Information》上周報導，輝達Blackwell特定晶片存在設計瑕疵，可能延後出貨3個月，成為引爆本周全球股災的重大利空因素。
周一美股湧現大量賣壓，輝達股價早盤一度重挫15％至90.69美元的日低，而後脫離低點，終場下跌6.82美元6.36％，收在每股100.45美元；當天，晶圓代工龍頭台積電ADR下跌1.27％，收147.95美元。
包括微軟、谷歌、臉書母公司Meta和電商巨頭亞馬遜在內的客戶，以及 OpenAI 等人工智慧新創企業，一直在排隊訂購輝達最新一代晶片，以建立下一代人工智慧系統。
每一季，大型科技公司在AI基礎設施上投資數百億美元，並承諾在未來幾個月進一步增加資本支出。現在一些分析師預計未來5年科技公司將在資料中心投資1兆美元，來推動人工智慧科技發展。
不到2個月輝達市值蒸發7500億美元
然而，最近幾周，華爾街對AI產業榮景可持續性的擔憂不斷加劇。輝達6月中旬曾短暫成為全球市值最高公司，但之後股價一路下滑，到8月5日市值共蒸發約7,500億美元。
英國《金融時報》看到對沖基金「艾略特管理公司」（Elliott Management）最近給投資人的一封信函指出，它認為輝達和其他大型科技股處於「泡沫狀態」，「人工智慧題材被過度炒作，許多應用程式（APP）根本沒有準備好迎接黃金時段」。
輝達的執行長黃仁勳（Jensen Huang）在3月份發表新晶片時表示，Blackwell在訓練人工智慧模型方面的能力，是前一代AI晶片Hopper的兩倍。
5月份，黃仁勳在季度財報說明會上告訴投資人和分析師，輝達今年將獲得Blackwell晶片大量收入，上周他指出已經開始出貨工程樣品。
Blackwell晶片要大規模生產存在困難
然而，一位熟悉訂製晶片流程的人士表示，「Blackwell晶片要大規模生產存在困難，卡關與中介層有關。」這位人士說。所謂中介層（interposer），是連接AI應用所需複雜晶片封裝在一起的不同晶片通道。
輝達對於這篇報導拒絕置評，但是重申「Blackwell樣本已經發送出去，預計在2024年下半年開始實現量產」，台積電也沒有回應置評請求。
這些問題突顯最新AI晶片所需的功率封裝到有限空間，所面臨巨大工程挑戰，可能進一步加劇先進封裝（生產最複雜晶片的最後階段）的產能瓶頸。
台積電是全球最大的晶圓代工製造商，也是輝達唯一的代工製造合作夥伴，過去一年，台積電一直在努力提高最先進製程技術的晶片產能，以滿足AI晶片的需求。
輝達解決這類問題通常需要2到3個月
上個月，台積電公佈第二季財報時，執行長魏哲家指出，該公司無法在今年年底前按照先前原訂的目標，實現供需平衡。魏哲家表示，台積電現在希望「在2025年或2026年的某個時候」實現這一目標。
美國投資研究公司「伯恩斯坦」（Bernstein）的半導體分析師Mark Li,表示，輝達可能需要對設計進行細微調整，才能解決這個問題。
法國巴黎銀行（BNP Paribas）分析師坦言，輝達解決這類問題通常需要2到3個月的時間。但是他們不認為延遲出貨會改變輝達或人工智慧趨勢的中長期題材，只是這對輝達最接近的對手超微（AMD）來說可能是一個好消息。
花旗分析師在給客戶的報告表示，這種延遲可能會使輝達截至1月的季度資料中心晶片收入減少多達15％，但是隨後一段時間的營收可能會更高。
