三星電子今天（8 日）公布的 2024 年第三季財報顯示，其獲利低於市場預期，反映出該公司在 AI 記憶體市場上未能充分抓住需求。儘管第三季營業利潤初估達 9.1 兆韓圜（約 67.8 億美元），年增 274.5%，但與第二季相比下降 12.8%，並低於市場預測的 10.3 兆韓圜。
SK海力士今年可能首度超越三星，三星承認在 AI 市場反應較慢
三星表示，PC 和智慧手機需求未見顯著回升，加上主要客戶的 AI 晶片業務延遲和中國競爭對手增加傳統晶片供應，導致盈利下滑。分析師指出，三星在供應 HBM 記憶體給 NVIDIA 方面落後於 SK 海力士，並面臨中國市場的高風險。
三星承認，公司在 AI 晶片市場的反應較緩慢，依賴利潤較低的傳統晶片，增加了其脆弱性。此外，SK 海力士今年的營業利潤可能首度超越三星。
由於數字不如市場預期，財報曝光後不久，三星股價就下跌1.2%，2024迄今為止已經累計下挫超過20%。三星半導體事業負責主管、副董事長全永鉉（Young Hyun Jun）則透過聲明表示，內部將檢討組織文化與流程，他坦言、三星在技術競爭力一塊，遭遇考驗也面臨挑戰，未來要將危機化為轉機，專注改善提升技術競爭力，「身為領導高層，我們會為此負起責任，而相比找尋短期解決方法，三星會聚焦改善競爭力，尋求更長時間的解決方案。」
相較於三星表現低於預期，台積電在AI晶片的表現持續亮眼
台積電總裁魏哲家在今年第一季線上法說會就提到，幾乎所有AI創新者都正與台積電合作，而伺服器AI處理器今年貢獻台積電營收預估將成長超過1倍，佔全年總營收的十位數低段(low-teens)百分比，意即約13%、14%，而在未來5年，伺服器 AI 處理器更將以50%的年複合成長率增加，至2028年預計會成長到佔台積電營收超過20%。
至於三星在 AI 晶片製造為什麼會落後給台積電，原因主要包括以下幾個方面：
1、製程技術差距：台積電在半導體製程技術上處於領先地位，尤其是先進製程（如 3nm 和 5nm）的開發和量產。這些技術對於 AI 晶片至關重要，因為它們能夠提高性能、降低功耗。三星的製程技術相對較晚進入量產，導致它在高效能 AI 晶片的競爭中處於劣勢。
2、良率與穩定性：台積電在高效能半導體製造上的良率（即製造出無缺陷晶片的比例）普遍比三星高。良率的穩定性意味著台積電能更好地滿足 AI 晶片對性能和穩定性的需求，特別是針對如 NVIDIA 和 AMD 等公司的 AI 設計。
3、客戶信任與合作關係：台積電與全球領先的 AI 晶片設計公司（如 NVIDIA、AMD、Apple 等）擁有長期而穩定的合作關係。這些公司依賴台積電的領先技術來生產最先進的 AI 晶片，進一步鞏固了台積電在這個領域的地位。相較之下，三星在取得和維護這些大客戶的信任方面面臨更大的挑戰。
4、技術投入與專注度：台積電長期專注於代工業務，將所有資源投入於技術提升與製程創新。相比之下，三星電子除了晶圓代工，還有許多其他業務（如智慧手機、家電等），可能分散了部分資源和精力，使得其在 AI 晶片上的技術發展稍遜。
5、封裝與整合技術：AI 晶片的性能不僅依賴於製程技術，還依賴於晶片封裝與整合技術。台積電在這方面擁有強大的能力，如其先進封裝技術（如 3D IC 堆疊技術），能有效提升 AI 晶片的效能，而三星在這方面的技術成熟度相對較低。
總的來說，台積電在技術領先性、客戶信任度和製程優勢等多方面超越了三星，這也是三星在AI 晶片領域落後的重要原因。
（本文初稿為信傳媒使用 AI 編撰）
