台積電於今年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），此舉引發市場高度關注。而近日，業界傳出台積電決定再度購置群創位於南科的另一座舊廠，以因應 AI 需求推動下對 CoWoS（晶圓上晶片系統）技術的擴展。
台積電領先地位在全球半導體產業中得到公認
據推測，該廠最快將於 2026 年投產，屆時 CoWoS 的月產能可望達到 15 至 16 萬片，這將是產能連續三年翻倍增長的顯著成果。
雖然台積電向來不對市場傳聞發表評論，不過台積電在先進封裝技術上可謂「打遍天下無敵手」，其領先地位已經在全球半導體產業中得到公認。
隨著晶片製程邁向極限，傳統的摩爾定律增長遇到瓶頸，先進封裝技術成為提升晶片性能、降低功耗的關鍵，台積電在這一領域的佈局，使其在技術、產能和市場需求上都具備無可匹敵的優勢。
CoWoS 和 SoIC 的技術領先，持續擴充產能應對需求
台積電在 CoWoS（晶圓上晶片系統）和 SoIC（系統整合晶片）等技術上的突破，使其成為全球領先的先進封裝供應商。CoWoS 技術能將多個晶片整合在單一基板上，極大提升了計算性能和效率，特別是針對 AI 和高效能運算（HPC）應用需求。而 SoIC 則提供了更高效的垂直晶片堆疊，能進一步縮小晶片尺寸並提升數據傳輸速度。
這些技術的成功使台積電贏得了包括輝達（NVIDIA）、蘋果、超微（AMD）等全球頂級客戶的信任，並成為這些公司關鍵產品的核心供應商。
台積電不僅在技術上遙遙領先，還憑藉快速擴產來滿足市場對先進封裝技術日益增長的需求。公司正積極購置廠房，擴充包括 CoWoS 在內的先進封裝產能。根據業界推測，到 2026 年，台積電的 CoWoS 月產能有望達到 15 至 16 萬片，這意味著其產能連續三年將翻倍增長，進一步鞏固其市場壟斷地位。
應對新興技術需求，全方位的技術整合與創新
台積電不僅是晶圓製造的領導者，還在封裝領域展現了強大的垂直整合能力。它將先進製程與封裝技術無縫結合，提供了從晶圓製造到封裝的一站式解決方案，這不僅提高了生產效率，還大幅降低了成本。對於追求高效能的客戶來說，台積電提供的解決方案是市場中無法替代的選擇。
隨著 AI、5G、矽光子和共封裝光學（CPO）等新技術需求的崛起，台積電也不斷在先進封裝領域進行技術創新。例如，透過與輝達和博通等客戶的合作，台積電在矽光子和 CPO 領域中也展現出了強大的潛力，未來有望進一步拓展其市場版圖。
台積電對傳統封測大廠會產生多方面的影響
台積電在先進封裝領域的強勢表現使其「打遍天下無敵手」，憑藉技術創新、產能擴展和垂直整合優勢，台積電將繼續引領全球半導體產業的未來發展，並在激烈的市場競爭中保持領先地位。
台積電在先進封裝上垂直整合能力的大舉進展，甚至在先進封裝技術上的領先地位，對日月光這類傳統封測大廠會產生多方面的影響。
日月光作為全球最大的半導體封裝與測試代工廠，長期以來在封測市場中佔有重要地位。然而，隨著台積電逐步擴展其在先進封裝領域的業務，兩者之間的競爭與合作關係可能發生深刻變化。以下是台積電在先進封裝領先後對日月光可能帶來的影響：
高端市場的競爭壓力加大，封測市場整合的威脅
台積電的先進封裝技術（如 CoWoS 和 SoIC）已經成為高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及 5G 應用中不可或缺的一部分，這些技術也正是高端市場的核心需求。隨著台積電加強對這些技術的投資並擴大產能，日月光在高端封裝市場的競爭壓力加大。
台積電能夠提供更先進、更整合的解決方案，這可能吸引一些本來屬於日月光的客戶轉向台積電，特別是那些對性能和技術創新有高度需求的公司，如 NVIDIA、AMD、蘋果等。
台積電憑藉其在晶圓製造和先進封裝領域的整合優勢，可以提供從製程到封裝的一體化服務，這減少了客戶依賴第三方封測廠的需求。
對於像日月光這樣專注於封裝與測試的公司來說，台積電的這種垂直整合模式可能會削弱它們在供應鏈中的角色，尤其是在高附加值的先進封裝領域。隨著更多的晶片設計公司選擇台積電的一站式服務，日月光可能失去部分高端客戶。
低階封裝市場的轉型壓力，技術升級與合作需求
隨著台積電加快其在高階封裝市場的佈局，日月光可能不得不將更多資源投入到中低階封裝市場中。然而，這部分市場的競爭較為激烈，且利潤空間較小。日月光必須在低階市場尋找新機會，或者加速技術升級，以避免陷入價格戰和利潤壓縮的困境。
儘管競爭壓力加大，日月光仍有機會通過技術升級保持競爭力。先進封裝技術對設備、工藝和技術能力要求極高，而日月光若能在某些技術細分領域（如異質整合或高效能封裝）找到突破口，仍能在高端市場中保持競爭力。
此外，台積電雖然在先進封裝領域快速擴展，但封測市場需求量巨大，台積電可能無法完全自給自足，因此雙方在某些技術環節或市場區塊上仍有合作的空間。
全球客戶多樣化，市場定位的重新調整
面對台積電的競爭，日月光可能需要重新定位其市場策略，更加專注於自己擅長的領域，如特定應用的封裝技術或具成本優勢的批量封裝生產。同時，日月光可能需要強化與其他晶圓代工廠（如聯電、中芯國際等）的合作，以抵消台積電在封裝領域日益增強的壓力。
儘管台積電在先進封裝領域獨領風騷，但日月光仍具有其獨特的優勢。日月光在全球擁有廣泛的封測能力，並且與許多非台積電的半導體公司（如聯發科、博通、高通等）保持著長期合作關係。日月光可能會強化與這些公司的關係，尋找非台積電主導的市場機會，繼續在全球封測市場中保持強勁的競爭力。
台積電在先進封裝領域的領先優勢對日月光帶來了巨大的競爭壓力，尤其是在高端市場。
然而，日月光仍有機會通過技術升級、拓展合作以及調整市場定位來應對挑戰。在此過程中，日月光需要加速創新，並在封裝市場中找到適合自己的差異化定位，才能在新一輪的半導體封測競爭中保持競爭力。
（本文初稿為信傳媒使用 AI 編撰）
