SEMI國際半導體產業協會與TechInsights近日共同發佈《2024年第三季半導體製造監測報告》（SSM），報告顯示，全球半導體製造業於2024年第三季展現強勁成長動能，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為近兩年來首次。
這波成長主要受AI資料中心投資熱潮與季節性需求拉動，而消費、汽車與工業市場則仍處復甦初期。展望2025年，隨著經濟環境改善，整體市場將迎來更廣泛的成長契機。
2024年產業亮點：AI推升記憶體需求，資本支出強勁復甦
第三季的半導體產業增長，首先體現在電子產品銷售的反彈上。該季度電子產品銷售額環比增長8%，預計第四季將進一步攀升20%。其中，IC銷售額於第三季環比成長12%，並預期第四季再增長10%。全年IC銷售額在記憶體價格回升與資料中心記憶體晶片需求強勁的助推下，預估增幅將超過20%。
資本支出（CapEx）同樣在第三季止跌回升。記憶體相關支出環比增長34%，同比更飆升67%。預估2024年第四季總資本支出將再環比增長27%，其中記憶體相關支出以同比39%的增幅領跑。
在設備市場方面，晶圓廠設備（WFE）支出於第三季同比增長15%，環比增長11%。這一增長得益於中國大量投資及高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的支出增加。測試組裝與封裝市場也表現亮眼，分別同比增長40%與31%，有望延續至年底。
2025展望：市場結構調整，AI與利率環境成關鍵
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，中國強勁的資本投入與先進技術支出是2024年設備市場增長的核心動力。同時，晶圓廠的產能擴張，特別是在先進製程和邏輯設計產品上的投資，展現出半導體行業對滿足尖端技術需求的承諾。
TechInsights市場分析總監Boris Metodiev則對2025年的市場發展充滿期待。
他表示：「2024年展現了半導體產業的兩個面向。一方面，消費、汽車與工業市場成長受限；另一方面，AI領域蓬勃發展，推動記憶體和邏輯產品價格上升。展望2025年，隨著利率下降，消費者信心逐漸改善，將帶動消費與汽車市場需求的全面復甦。」
關鍵技術與市場趨勢：穩中帶升
2024年第三季，全球晶圓廠安裝產能達到每季4,140萬片晶圓（以12吋當量計），預計第四季將小幅成長1.6%。先進與成熟製程節點的需求持續推動晶圓代工與邏輯相關產能增長，預期第四季將再環比上升2.2%。記憶體產能則在高頻寬記憶體需求與製程轉換的綜合影響下保持穩定增長。
總體來看，2024年的半導體產業展現強大韌性，並為2025年的更廣泛復甦奠定基礎。隨著AI技術應用深化與經濟條件改善，全球半導體市場的長期增長前景愈加明朗。
