自從美國發動科技戰，阻擋中國偷竊美國最尖端的科技用在迫害人權以來，川普政府已經對華為連番出擊，而最新的一擊更是擊中要害－華為旗下IC設計公司海思半導體，這可能會嚴重阻礙華為的5G網路布局。
自從美國商務部5月禁止台積電等外國晶圓廠商銷售以美國專利技術製造的晶片賣給華為之後，現在華為深圳的總部進入緊急狀態，
海思自行設計的晶片庫存2021年初用罄
根據路透報導，知情人士說，一些電信設備不可或缺的華為自行設計晶片庫存將在2021年初用完。
一位參加討論的華為內部人士說，在川普施加最新限制之後幾天裡，高管們召開緊急對策會議，但是目前為止，該公司沒有解決這一限制所產生的問題，這位人士要求匿名。
他還說，儘管華為可以從三星電子或聯發科等第三方購買現成或商用的行動晶片，但是，可能無法應付需求，而且可能被迫犧牲基本產品的一些性能。
華為的主管擔心，儘管在華為被列入制裁黑名單一年之後，華盛頓未能遏制華為的快速增長，但是華盛頓今年終於找到遏阻華為野心的必殺絕招。
華府5月禁止外國晶片商銷售晶片給華為
5月份，美國商務部修改「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），禁止外國製造商向華為出售使用美國技術和設備生產的晶片。
最近有消息指，其實華為已經出現零件短缺的危機，而自己設計生產的晶片亦未能追上需求，由此可見，美國最新的禁令打中半導體設備的核心，進而衝擊華為從人工智慧到5G行動網路等領域的布局。
這個最新禁令是美國幾年來對華為最精準的打擊，此前，白宮成功遊說澳洲、英國、加拿大禁用華為5G設備，2019年底並通知加拿大警方逮捕華為前財務長孟晚舟，準備將孟引渡至美國受審。
新禁令對海思造成致命打擊
更慘的是，最新禁令對16年前華為成立的IC設計公司海思半導體，造成致命的打擊。海思致力研發，推出AI晶片「昇藤」（Ascend）和伺服器晶片「鯤鵬」（Kunpeng），以及推出手機晶片「麒麟」，可以和高通等競爭對手媲美，海思快速崛起，成為華為對抗美國圍堵政策的救星。
現在，海思這種野心踢到鐵板了。從台積電到中國自己的中芯國際，地球上每一家晶圓代工廠商一定都需要美國應用材料等公司生產的半導體設備，來製造晶片組。
如果華盛頓用最嚴格的標準執行最新禁令，華為將無從設計任何先進晶片投入現實世界的產品，如通訊設備處理器和5G基地台射頻晶片。
川普的最新限制命令被稱為外國直接生產法（DPR），這對中國布建5G網路具有極大殺傷力，而華為目前是中國5G設備的主要供應商。
投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析師愛迪生．李（Edison Lee）在5月下旬發布的報告寫道，「新的禁令主要是瞄準海思設計的晶片，這對華為構成最大威脅。DPR可能會削弱海思的研發能力，進而減弱華為製造5G網路設備的能力。」
新禁令削弱海思研發能力
一年前，華為被列入美國制裁黑名單，引起創辦人任正非宣布公司的生存能力受到質疑之後幾個月中，發生了兩件事讓華為繼續活下來。
第一，英特爾和美光等公司將部份組裝業務遷往國外，躲避美國制裁，繼續供貨給華為。第二，華為員工受到愛國心的鼓舞，花了24天的時間設計出美國零組件的替代品。
然而，美國最新禁令更有效打擊要害。
美國雖然已經就禁令推出 4 個月的寬限期，容許華為向美國公司採購，但是無法解決長期問題。如果美國強制實施新的禁令，海思就不能再將設計的晶片給台積電或其他外國晶圓代工廠代工，中芯國際等中國代工廠的製程技術比台積電落後兩代之多。
中芯製程比台積電落後兩代
實際上，最新的禁令會嚴重破壞華為一些關鍵產品的生產，包括未來5G手機的「麒麟」晶片和通訊晶片、雲端服務和伺服器的AI學習晶片、各種用於聯網的晶片。
今年2月，華為吹捧核心晶片TIANGANG (天罡)已安裝在「業界性能最高的」5G基地台之中，晶片算力增強2.5倍，但是在晶片庫存用完之後，華為就不再能夠運送晶片給5G基地台了。
Forrester Research的首席分析師查理．戴（Charlie Dai）表示：「海思只有通過自我開發和當地合作，才能找到替代方案，繼續創新，但是這需要幾年的時間，才能成熟。」「我們估計，華為高階智慧手機的基頻晶片（baseband chips）和CPU庫存最長可能持續12到18個月。」
如果沒有應用材料、KLA Corp.和Lam Research Corp.等美國公司的大力支持，中國根本無法實現最高水平的現代製造；即使在基礎的晶圓製造領域，海思也不可能取代台積電（TSMC）。
