輝達執行長黃仁勳來台旋風再起，行程受到矚目，16日下午一點多他搭乘專機抵達台中後，第一站就直接前往矽品潭科廠的揭幕活動，由矽品董事長蔡祺文親自接待，黃仁勳會後受訪時也正面回應CoWoS砍單傳言，他指出，輝達Blackwell將從CoWoS-S先進封裝製程轉向更高階且複雜的CoWoS-L製程，由於CoWoS-L產能持續增加，因此CoWoS產能沒有減少的問題。
輝達與矽品合作已27年，黃仁勳為矽品新廠開幕站台
黃仁勳今（16）日搭乘私人專機於下午1點多降落台中清泉崗機場，通過安檢後已經有大批媒體等候著他，黃仁勳在機場身穿經典招牌皮衣，他說，這是他第一次來台中，也為了慶祝合作夥伴矽品潭科廠的成立，因為這家公司已經與他合作27年，非常高興可以一同慶祝新廠揭牌。
隨後驅車直達矽品潭科廠的揭幕活動，黃仁勳指出，從台積電與輝達合作開始，矽品就是指定的封測合作廠商，經過這麼多年，雙方也成長茁壯成為更好的公司，他也透露，如今輝達與矽品的合作以來，10年已增長10倍，而且今年預期將會比去年成長2倍，從BGA封裝到CoWoS技術更加複雜，且未來的封測技術對於電力運算也更加重要。
需求轉換至CoWoS-L，黃仁勳正面回應：沒有產能減少的問題
媒體在會後也訪問他，對於台灣合作夥伴在CoWoS先進封裝布局，黃仁勳說，輝達對CoWoS先進封裝需求短期內大幅增加，由於CoWoS製程技術複雜，但輝達和台灣供應鏈夥伴合作，在短短時間內大幅增加CoWoS產能，目前輝達可擁有的CoWoS產能已是2年前的4倍。
記者也問及，輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否代表CoWoS-S訂單將會減少？黃仁勳則回應，輝達將從CoWoS-S製程產能逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L產能，由於CoWoS-L產能持續增加，所以沒有CoWoS產能減少的問題。
黃仁勳強調，輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加，由於CoWoS-L製程複雜度比CoWoS-S還要高，產能也持續增加，因此預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。
另外，目前市場上也憂心對於GB200伺服器有散熱問題待解決，黃仁勳指出，因為Blackwell非常複雜，每個系統重量3000磅、更有60萬的零件，現在Blackwell已經在量產，當然一開始工程上有挑戰很正常，但現在正在全面量產當中，也持續的把產品給到客戶手中。
輝達台灣總部落腳何處？黃仁勳語帶保留：現在有很多好的提案
今日也有媒體問他，這次來台行程是否會順道看輝達台灣總部的落腳處？黃仁勳說，輝達在台灣逐漸擴大，因此需要更大的場地，媒體問他選在台北還是台中？黃仁勳回「我不知道」，但他也向記者表達：「如果你們有知道好的地點、好的主意，請讓他知道。」，他透露，現在有很多好的提案。
黃仁勳近期展開亞洲行，昨（15）日率先抵達中國深圳，參加當地分公司年會，16日專機抵達台灣，第一站先拜訪長期合作的封測夥伴－矽品，據了解，17日他也將參加自家台灣分公司辦在南港展覽館的尾牙活動，而業界則傳出，18日中午黃仁勳將在台北再宴請重要供應鏈夥伴一同用餐。
對於接下來幾天的在台行程規劃，黃仁勳則說，這次將會在台灣待上幾天，預計會與台積電創辦人張忠謀共進晚餐，還會與很多合作夥伴，包括廣達和鴻海等許多公司，他也透露，5月他還會再來參加台北國際電腦展Computex。
