英特爾、英飛凌等外國晶片商紛紛大筆投資馬來西亞蓋廠，馬來西亞嚴重依賴這些外商支撐晶片產業，希望藉此重新獲得半導體產業的優勢。
英飛凌在馬國打造全球最大碳化矽晶片生產基地
Ng Kok Tiong在半導體業工作34年，這位吉隆坡人表示，他以前從未在馬來西亞見過現在這樣的晶片業盛況。
他所言不虛，歐洲最大晶片製造商英飛凌的高級副總裁Ng Kok指出新現象：檳島和馬國第一個高科技工業園區居林之間交通每天都塞車。
「馬來西亞從供應鏈的多元化中受益匪淺，由於有這麼多工廠進來園區，交通流量增加很多。政府正在拓寬道路，預計明年完工。」兼任馬來西亞半導體製造協會主席的Ng Kok表示。
在他居林的辦公大樓旁邊，起重機和卡車忙著建造耗資70億美元的廠區，此處將成為英飛凌乃至全球最大的碳化矽（SiC）晶片生產基地。碳化矽晶片是用於電動車、風力渦輪機和電力設備、消費電子商品的功率半導體。
馬來西亞1970年代曾被喻為「東方矽谷」
Ng Kok表示，馬來西亞長期是德國晶片大廠英飛凌在亞洲最重要的製造中心，該公司大馬廠的員工總數比德國總部還要多。
馬國早在1970年代就吸引許多外國晶片製造商，成為亞洲晶片製造的早期先驅，它甚至曾經被喻為「東方矽谷」，但由於1990年代南韓三星電子和台灣台積電崛起，馬來西亞的地位輸給韓台等國家。
如今，隨著中美緊張局勢加劇，晶片業推動生產多元化，馬來西亞希望晶片業重新振作起來。
除了英飛凌大筆投資外，美國晶片商英特爾計劃向馬來西亞注資70億美元，打造馬來西亞成為亞洲主力生產基地。
英特爾在馬國建造最大的先進3D晶片封裝基地
在檳島東南部的峇六拜工業園區，距離居林約40分鐘車程，英特爾正在建造最大的先進3D晶片封裝基地，該地區成為下一個戰場，試圖製造更多功能強大的晶片。
「有句話說得好『順水推舟』，當你將新科技引入一個國家，就會帶來許多生態系統供應商。就像我們的先進封裝晶片，你需要新穎的化學解決方案和新設備。所以會有大量相關投資來到這裡，就像連鎖反應一樣。」英特爾製造和供應鏈副總裁A.K. Chong告訴《日經亞洲》。
全球最大的半導體封裝和測試服務供應商日月光執行長吳田玉表示，該公司正在擴大馬來西亞的生產，以滿足多元化生產基地的需求。 「客戶希望我們擁有備用的工廠，以實現供應鏈彈性目標。」吳田玉強調。
過去幾年，流入馬來西亞的外國直接投資（FDI）躍升至創紀錄水準，這都要歸功於全球科技和晶片公司巨頭。馬國2023年第一季批准714億馬幣林吉特（152.5億美元）的外國直接投資，為2019年324億林吉特的2倍多。
馬國掌握全球13％的晶片封裝、組裝和測試服務市場
政府表示，馬來西亞已成為晶片製造流程最後程序的樞紐，掌握全球13％的晶片封裝、組裝和測試服務市場，成為是第6大半導體出口國。
另一方面，馬國嚴重依賴外國晶片廠商，來支撐半導體產業。 英特爾、恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器和瑞薩自1970年代以來就已進入馬國開展業務。
然而，馬來西亞晶片封裝和測試服務供應商如Inari Amertron、Unisem和Carsem在全球市場只佔很小的比重。 馬國沒有孕育出台積電或三星這樣的晶片製造商巨頭，也沒有像輝達（nVidia）和高通這樣的晶片設計商巨頭。
2020年，受到新冠疫情限制，半導體生產出現瓶頸，馬來西亞晶片供應商遭受長達數月的防疫封鎖。
馬來西亞晉升「亞洲三大晶片生產中心」
隨著今年全球全面解封，馬來西亞希望外國公司能夠看到自己的優勢：相對穩定的地緣政治、發生地震、颱風或其他自然災害的風險很小。
實際情況確實如此。外商捷普（Jabil）、美光、博世（Bosch）、威騰電子（Western Digital）和科林研發（Lam Research）都在擴大檳城週邊地區的製造廠，涵蓋從北部的居林一直延伸到南部的峇都瓦幹工業園區。
美國快遞公司DHL Express從2021年中期開始在檳城和香港（靠近中國的晶片貿易中心）之間開通每周5天的直飛貨運航班，之後在馬國工業園區建造多座物流中心。
美國晶片設備大廠科林研發執行長 Timothy Archer 向《日經亞洲》稱讚，馬來西亞晉升至「亞洲三大晶片生產中心」，與台灣和南韓並列其中。
英特爾的副總裁A.K. Chong也是馬來西亞業務的負責人，「就地理和物流而言，馬國地理位置便利，位於東南亞的中心，同時，我們馬國員工有良好的英語語文能力。」她指出。
