現場直擊》受惠5G、汽車業與AI人工智慧景氣回升 明年載板產值可望再增1成

第22屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2021）於今（21）日登場，今年展會聚焦5G、高速運算與智慧製造，台灣電路板協會（TPCA）指出，今年全球雖持續壟罩在疫情之下，但台灣電路板產業仍穩健成長，產值甚至突破新高，穩坐第三大兆元電子零組件產業。

雖然新冠疫情干擾全球，不過TPCA理事長李長明提到，國內防疫有成使得電子產業能安心生產，估計今年台灣PCB產業產值年成長率20%，將達1.25兆元，並盼後續政府協助產業高值減碳，厚實台灣電子與半導體產業根基。

桃園市長鄭文燦致詞提到，台灣廠商生產在台灣6000億元，其中大約7成在桃園，PCB是產業中不可取代的部分，今年雖有缺水缺電挑戰，但整體仍成長20%，但高捷載板日韓與中國正緊追，所幸還未被超車，在高值與永續發展需要持續挑戰，在全球化與淨零需要政府協助。

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國內許多PCB大廠皆座落於桃園，鄭文燦今（21）日出席剪綵。（攝影／趙世勳）

「高階製造、淨零碳排」成未來趨勢

今年TPCA邀請超過600個海內外PCB產業品牌，吸引1,172個展位齊聚，除了延續5G、高效運算(HPC)兩大技術驅動力外，更把近日供應鏈熱門的「淨零排放」列為大師論壇主題，探討半導體、電子製造業者如何對國際淨零趨勢下的機會與挑戰，藉此掌握綠色商機、維持企業長期競爭力。

TPCA Show 2021於21日至23日開展，吸引多家PCB大廠前來參展，預期將為整體參觀效益帶來超過10%的成長，圖中為聯茂電子攤位。（攝影／趙世勳）

這次也首度導入SMT表面黏著專區，進一步將展會觸角延伸至PCB與電子零組件相聯的重要環節。由於PCB產業持續朝高值化布局，隨AI、HPC等應用百花齊放，高階IC載板持續供不應求的同時，不論是製程技術、設備精度、材料配方等發展也持續往半導體規格靠攏，先進封裝熱度自然不減。

今年全球雖持續壟罩於疫情下，然而台灣電路板產業仍穩健成長，整體產值甚至突破歷年新高。（攝影／趙世勳）

產業除了中美貿易戰，恐面臨缺工、缺水、缺電

展望2021年全年，TPCA原本預估是個好的開局，歐美疫情趨緩、疫苗普及加上時值4G轉5G通訊技術世代交替，PCB各項應用將有機會迎接全面成長的榮景。

由於全球原物料供貨吃緊，除了銅價自去年以來不斷持續攀升之外，玻纖紗、環氧樹脂等材料也因為供應吃緊而漲價，面對原物料商階段性而非一次性到位的調漲，板廠也只能共體時艱。

目前載板應用市場趨勢將隨著5G商用化持續加速成長，電動車則是主要潛力市場。（攝影／趙世勳）

不過，印刷電路板廠欣興董事長曾子章向媒體透露，明年載板產值可望成長10%，並持續供不應求，看好未來2至3年市況跟半導體一樣暢旺。

台灣受惠5G、汽車與人工智慧（AI）等需求成長，明年印刷電路板產值可望成長5%至6%，載板產值增幅應可高一點約10%。曾子章也說，未來仍有些挑戰，包括美中貿易持續緊張及疫情發展，此外，台灣還有水、電及缺工的挑戰。

雖然國內企業主張「淨零碳排」的概念，曾子章也說，除太陽能、風力發電等綠能供應不穩定，政府若鼓勵更換節能馬達，將有助降低用電需求，減緩缺電的問題，不過長期政府仍要有完備的能源政策。